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起订量：
Chip-DSC-10 差示扫描量热仪
- 型号
- Chip-DSC-10
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自1957年以来，德国林赛斯在热分析和热物性领域不断推陈出新，提供了先进的设备，可靠的服务和完善的解决方案。
我们始终坚持以产品创新和客户满意度为*导向。“客户至上、品质*、探索创新”的理念让林赛斯在前沿科研机构和工业企业中享负盛名。多年来，致力于为热分析研究领域提供优质的仪器。
林赛斯热分析业务涉及多个应用领域的设备研发，包括在聚合物、化工、无机建筑材料和环境分析行业的产品性能检测。*适用于固体、液体和熔液等不同状态样品的热物性分析。
林赛斯公司因创新技术而得以不断发展壮大。我们以高标准、高精度和严要求来研发热分析仪器。创新驱动和高精确度让我们成为热分析领域倍受客户信赖的专业热分析生产商。
针对热分析仪器发展领域现存的前沿研究方向和高精准度需求，林赛斯不吝大力投资，始终坚持着“客户利益至上”的服务理念。
详细信息
传感器
全芯片DSC传感器将DSC、炉体、传感器和电子器件的所有基本部件集成在一个小型化的外壳中。芯片布置包括加热器和温度传感器，其在具有金属加热器和温度传感器的化学惰性陶瓷装置中。
这种布置允许更高的再现性，并且由于低质量的出色的温度控制和加热速率高达300。C/min。集成传感器易于用户可交换并且可用于低成本。
芯片传感器的集成设计提供了优良的原始数据，这使得能够在没有热流数据的预处理或后处理的情况下进行直接分析。
Chip-DSC-10差示扫描量热仪微小引脚
紧凑的结构，有效控制生产成本，可以传递给我们的客户。低能耗和的动态响应让DSC性能更优异。
Chip-DSC-10差示扫描量热仪技术规格：
| 温度范围 | RT—600°C |
| -180—600°C(LN2淬火冷却) | |
| 加热/冷却速率 | 0,001—300°C/min |
| 温度准确度 | +/- 0.2K |
| 温度精度 | +/- 0.02K |
| 数字分辨率 | 16.8 10-6 |
| 分辨率 | 0.03µW |
| 气氛 | 惰性,氧化(动态、静态) |
| 测量范围 | +/-2,5—+/-250mW |
| 校准材料 | 包含 |
| 校准 | 建议每6个月一次 |
来自linseis智能软件解决方案
全新的Pt软件提高了您的工作流程，因为直观的数据处理只需要小的参数输入。
Auto Engy在评价诸如玻璃化转变或熔点等标准工艺时为用户提供有价值的指导。
热库产品识别工具，提供一个数据库与600个聚合物允许一个自动识别工具为您的测试聚合物。
仪器控制和/或通过更新的Windows操作系统兼容：
◆设置菜单条目
◆所有具体的测量参数（用户，实验室，样品，公司等）
◆可选密码和用户级别
◆对所有步骤撤消和重做函数
◆无限加热、冷却或停留时间段
◆多种语言版本，如英语、德国、法语、西班牙语、中文、日语、俄语等（用户可选择）
◆评价软件具有多种功能，能够评估所有类型的数据
◆多重平滑模型
◆完整的评估历史（所有步骤都可以撤消）
◆评价和数据采集可以同时进行。
◆可以用零校正数据和校准校正
◆数据评价包括：峰值分离软件信号校正与平滑、一阶导数和二阶导数、曲线算法、数据峰值评价、玻璃点评价、斜率修正。缩放/单独片段显示、多曲线叠加、注释和绘图工具、复制到剪贴板功能、图形和数据导出的多个输出特征、基于引用的校正
