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CSF-8-30-1U 哈默纳科日本堆焊机谐波传动件

型号
CSF-8-30-1U
参数
供货周期:一个月以上 规格:CSF-8-30-1U 货号:123 应用领域:电子,印刷包装,航天 主要用途:半导体
上海浜田实业有限公司

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上海浜田实业有限公司专业致力于传动控制行业。面向工业机器人、半导体、机床、医疗器械、船舶、点胶、印刷、精密电子设备等行业中的运动控制技术。

上海浜田实业有限公司为日本哈默纳科(HarmonicDrive简称HD)中国地区*代理商,日本HDSI公司是整体运动控制的企业,其生产的HarmonicDrive谐波减速机,具有轻量、小型、传动效率高、减速范围广、精度高等特点,被广泛应用于各种传动系统中。专业的技术,完善的售后,让您的选择无后顾之忧,洽谈!

 

 

 

详细信息

并支承在球面垫圈上。同时为了减少螺栓在拧紧时由于螺母和螺栓螺纹间的摩擦产生扭转应力,故在直径较大的螺栓都钻有加油孔

   为避免螺纹的“咬合”哈默纳科日本堆焊机谐波传动件CSF-8-30-1U,螺栓与螺母应该采用不同的材料,使两者的硬度不同,一般使螺母的硬度比螺栓的硬度低HB30左右。

二、焊接接头的坡口结构

   坡口形式是部分制造厂所采用的形式。坡口形式的选用主要根据以下原则:

   1.填充金属尽量少;

   2.保证焊透和避免产生裂纹等缺陷;

   3.改善劳动条件,在容器内侧用小坡口减少容器内部的工作量;

   4.焊工操作方便;

   5.尽量减少变形量。

   对于绕板式高压容器的环向接头,哈默纳科日本堆焊机谐波传动件CSF-8-30-1U为了避免在板间接合处产生咬边、夹渣和焊接裂纹等缺陷,需在坡口上进行先堆焊。堆焊层在8mm左右,再加工出坡口,然后再做环向接头焊接。

   大型的热套式高压容器和多层包扎式高压容器,为了防止焊接时层板张口、造成空隙、气孔、夹渣、裂纹等缺陷,首先在板的接合处做止裂焊缝,尔后再堆焊

由于工艺生产上的需要或容器结构上的要求,常在压力容器上进行开孔和连接工艺管道。


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产品参数

供货周期 一个月以上
规格 CSF-8-30-1U
货号 123
应用领域 电子,印刷包装,航天
主要用途 半导体
企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
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