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哈默纳科金属焊缝谐波单元CSF-8-30-1U

型号
参数
供货周期:一个月以上 规格:CSF-8-30-1U 货号:123 应用领域:电子 主要用途:半导体 品牌:哈默纳科 用途:半导体 材质:钢 精度:高
上海浜田实业有限公司

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上海浜田实业有限公司专业致力于传动控制行业。面向工业机器人、半导体、机床、医疗器械、船舶、点胶、印刷、精密电子设备等行业中的运动控制技术。

上海浜田实业有限公司为日本哈默纳科(HarmonicDrive简称HD)中国地区*代理商,日本HDSI公司是整体运动控制的企业,其生产的HarmonicDrive谐波减速机,具有轻量、小型、传动效率高、减速范围广、精度高等特点,被广泛应用于各种传动系统中。专业的技术,完善的售后,让您的选择无后顾之忧,洽谈!

 

 

 

详细信息

为防止板傅被烧穿及便于连接,叮采用卷边的对接连接,卷边的对接连接可不用填充金属,哈默纳科金属焊缝谐波单元CSF-8-30-1U仅汉利用焊接的电弧热在卷边处熔化母材的边缘,而相互连在一起而组成接头。如果卷边部分较高未全部熔化,接头的反面会有严重的应力集中,这种形式不宜作工作接头,只能作联系接头用。

   板厚不大于6mm的手工电弧焊接头及扳厚不大于20mm的埋弧焊接头,在采用适当的焊接工艺参数及板与板的间隙时,也可以采用T形对接连

接,焊缝金属由熔化的毋材及填充金属组成。在板的正反面两边均焊接,容易形成完善的接头。如只允许单面焊,又必须焊透,通常在反面使用耐热材料衬垫、熔剂衬垫或传热性能良好的紫铜衬垫,构造上允许,也可以在反面使用与母材材料相同的衬垫。哈默纳科金属焊缝谐波单元CSF-8-30-1U近年来发展起来的窄间隙焊,可以在不开坡口或小坡口的情况下焊接很厚的板材。

   v形坡口的对接接头是常用的接头形式,v形坡口的根部通常留有钝边及间隙,并在反面采用‘封底焊”。单面焊时可以采用非熔化极的氢弧焊,

    或是在反面加各种形式的衬垫v形坡口的对接接头填充金属量上下面不对称,焊后会出现较大的角变形


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产品参数

供货周期 一个月以上
规格 CSF-8-30-1U
货号 123
应用领域 电子
主要用途 半导体
品牌 哈默纳科
用途 半导体
材质
精度
企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
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