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XDLM-PCB 220 X射线荧光镀层测厚仪
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材料热分析仪器,热重量法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、差(示)热分析(DTA)、导数热重量法(DTG)、热机械分析(TMA)和动态热机械分析(DMA)
材料成分检测仪器,气相色谱质谱联用仪(GC-MS)、X荧光光谱仪(XRF)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、液相色谱(LC)、傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)
ROHS2.0实验室建立,前期规划与设计、检测方法介绍、仪器选择、耗材及售后维护等,相关法律法律法规咨询一站式服务。
XDLM-PCB 220 X射线荧光镀层测厚仪
FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是专为测量印制电路板上镀层厚度及成分分析而设计的入门级、耐用型测量仪。
微聚焦X射线管配合比例接收器能够产生高计数率信号,以此造就了高精度的测量。出色的准确性及长期的稳定性是FISCHER X射线仪器的共有特点,因此也大大减少了重新校准仪器的需要,为您节省时间和精力。
XDLM-PCB 220 X射线荧光镀层测厚仪
依靠FISCHER所采用的的*基本参数法,可以在没有标准片校正的情况下分析固、液态样品及测量样品的镀层厚度。
XDLM-PCB 220配备了可电动切换的多种准直器和基本滤片,让每次测量都可以在的条件下进行,满足各种测量需求。
XDLM-PCB 220是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙,以方便对大面积印制电路板的测量。仪器样品定位简便,配备了高精度、可编程的XY平台,并带有弹出功能。激光点作为辅助定位,能帮助快速对准测量位置。配备了高分辨率彩色摄像头,使得对准测量位置的过程更加准确、简便。
XDLM-PCB 220配备带铍窗口的微聚焦钨管,提供三挡可选高压,3种可切换基本滤片。
可按照客户要求,提供额外的XDLM-PCB型产品更改和XDLM-PCB仪器技术咨询。