温湿度芯片是一种能够测量和控制环境温度和湿度的电子设备。它通常会集成在各种电子设备或系统中，用于环境监测、自动控制、数据采集等应用。

工作原理： 温度测量通常基于电阻、电压或电流的温度特性，而湿度测量则通常基于电阻或电容的湿度特性。温湿度芯片通过改变电阻或电容来反应不同的温度和湿度，然后再通过内部电路将这些信号转换为数字信号，以方便读取和处理。

常见的温湿度芯片有DHT11、DHT22、AM2302、SHT10、SHT15等。

HCT01温湿度芯片

HCT01温湿度传感器结合了高品质，长期认证的具有简单可加工性的薄膜传感器技
术以及可以经济有效的集成在客户应用中等特点。
预校准的电容式E+E湿度敏感元件节省了复杂且耗时的湿度校准。高精度的薄膜元
件用于温度测量-这是准确测量露点的必要条件。
DFN封装确保了传感器机械保护并可进行回流焊。传感器表面上的镀膜可
以准确的防止灰尘，盐雾或化学沉积物等污染。

温湿度芯片特点：

温湿度传感器一体封装
湿度预校准
成熟的湿度测量技术
温度精度高
可过回流焊
集成的防尘过滤
标准DFN封装

温湿度芯片技术数据：

湿敏原件
工作范围 湿度 0...100% RH
温度 -40...140°C (-40...284°F)
标称电容 C0 70 pF
湿度精度（30°C时）
HCT01
±2% RH (20...80% RH) ±3% RH (0...90% RH)
敏感特性 0.25 pF /% RH
温度依赖性 dC = -0,00083*RH(T-30°C) [pF]
滞后性 < 1.85%
长期稳定性 漂移 < 0.5% / 年2)
大供电电压（无直流供电） 大值5V
大直流供电电压 < 0.3V
并联电阻 Rp ≥ 100 MΩ
串联电阻 Rs ≤ 1200 Ω
响应时间 t63 ≤ 6s
外壳材质 镀铜铅框和绿色环氧化合物
引线精加工 镍钯金
敏感元件保护 E+E镀膜
存储温度 -40..55°C (-40...131°F)
尺寸 5x5x0.95 mm
包装 卷带包装
温度敏感元件 Mo1k Pt1000
标称电阻（在25°C时） R25 = 1000 Ohm R0 = 1000 Ohm
精度 dt = ±[0.2+0.008 * (t-25)] K DINB
响应时间 t63 ≤ 6s
特性 R = R0 * (1+A*t+B*t2) acc. EN60751
R0 = 928.73 Ohm
A = 0.0030659
B = 3.41*10-7
大直流 0.1mA (Icont)
大电流 1mA (Imax)
自身发热量 0.35 K/mW