接近开关测量晶圆上芯片缺陷检测选巴鲁夫
BOS01C5/BOS00K0/BOS0125轮廓检查光学测距传感器在企口板上连续探测尺寸或轮廓。模拟量感
应系统直接探测独立缺陷和渐进偏差，以监测生产流程。自光学测距传感器监测包装流程，优产品填充并提高系统生产率。金属箔包装完成前，BOD 21M 检查独立隔间并探测丢失或多余的物件需要通过精确定位测量或监测目标物间的距离时，需要用到光学测距传感器。距离测量基于三角测量原理，即测量光行时间。PSD 元件或 CCD 阵列用于接收要素，发射器包含红光或激光源。

接近开关测量晶圆上芯片缺陷检测选巴鲁夫
BOS01C5/BOS00K0/BOS0125用户可以获得模拟量电流和电压值，串行接口和数字输出。当需要量或监测至目标物的距离，或确定目标物的精确位置时，需要用到光电测距传感器。它们在多样化的应用以及大距离范围内支持定位任务、物料流控制和水平探测。用户可以获得种类繁多的输出信号。取决于类型，这些输出信号包括模拟量电流和电压输出，或串行接口。但是，可以通过与高级别控制系统的简单高效连接获得 IO-Link 变量。应当在 BIP 感应面周围保持一块无金属区域，从而小化安装材料对测量信号的影响（参见用户手册中的说明）。如果传感器探测到除定位磁块以外的金属零件，就会出现无效测量信号。