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C630H薄膜热封试验仪/食品包装热封仪
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生产厂家济南兰光机电技术有限公司(简称Labthink兰光)创立于1989年,是一家致力于实验室检测仪器研发、生产和销售的高新技术企业,全球领筅的包装检测仪器与解决方案供应商,世界包装组织WPO全球企业合作伙伴。
运营总部坐落于山东济南,国际总部设于美国波士顿,欧洲分公司位于德国法兰克福,业务遍及全球70余个国家和地区。Labthink兰光聚焦包装检测领域,不断探索技术创新,拥有200余项传利技术,取得了“自主核心传感器技术”重大突破,形成以C系列为核心的产品群,覆盖包装及相关材料透氧、透气、透湿、力学、热封、热粘、热缩、摩擦系数、测厚、冲击、密封泄漏、顶空气体分析、粘性、揉搓等性能测试。
基于扎实的测试能力和丰富的仪器资源,Labthink兰光CNAS实验室——济南兰光包装安全检测中心,持续通过精准可靠的数据服务帮助全球用户应对发展挑战,助力商业成功。实验室占地410平方米,配备了120余套包装专业检测仪器,资深高效的技术团队接收全球范围客户的来样检验,提供深层次数据分析和问题诊断服务,也帮助客户实现特殊试样、疑难危险试验等个性化检测需求。
Labthink兰光拥抱创新,持续构建开放协同的研发环境,广泛开展科研合作,是国家科技部“十一五”科技支撑计划课题项目单位、国家质检总局“食品包装检验检测公共技术服务平台建设”专家组成员。致力于与业界一起推动包装检测方法理论、标准和规范建设,促进行业数据体系的统一。
Labthink兰光秉承开放创新理念,追求精而专的发展战略,不断将创新触角伸入更为微观的检测世界,创造全新企业价值,助力产业链不断进步。
Labthink兰光产品介绍:透氧仪,透湿仪,压差法透气,透气度测试仪,氧气透过率测试仪,压差法气体渗透仪,透湿性测试仪,透气性测试仪,气体透过率测定仪,智能电子拉力试验机,顶空气体分析仪,迁移量及不挥发物测定仪,薄膜热封仪,水蒸气透过率测试仪,密封性检测仪,迁移池,薄膜电子拉力机,迁移测试池,摩擦系数测试仪,热缩试验仪,热封试验仪,落镖冲击试验仪,薄膜测厚仪,撕裂度仪,密封试验仪,剥离强度试验机,瓶盖扭力测试仪,纸箱抗压试验机,瓶盖扭矩仪,揉搓试验仪,纸箱堆码试验机,印刷墨层耐摩擦试验机,气相色谱仪,摆锤冲击试验仪,蒸发残渣恒重仪,电子剥离试验机,标准光源,双光源配色看版台,磨擦试验机,圆盘剥离试验机(结合牢度试验),光泽度仪,初粘性测试仪,持粘性测试仪,电子剥离试验机,汽车内饰件雾化测试仪,安瓿瓶折断力测试仪等。
薄膜热封试验仪在当今的高科技产业中发挥着至关重要的作用,特别是在电子、医疗、包装等领域,它的精确性和可靠性直接影响到产品的质量和性能。
薄膜热封试验仪的基本构造包括加热装置、压力控制系统和温度传感器等部分。加热装置通常采用电热丝或红外线加热方式,能够将温度精确控制在设定范围内。压力控制系统则由精密的传感器和伺服系统组成,可以对封接压力进行精确调控。
使用薄膜热封试时,需要遵循以下步骤:首先,将待封接材料放置在上下热封头之间;然后,设置加热温度和压力,启动加热和压力控制系统;最后,在达到设定条件后,对封接效果进行检测和评估。
薄膜热封仪在操作过程中,需要注意以下几点:首先,待封接材料的表面应平整、无杂质,以保证封接效果的可靠性;其次,加热温度和压力的设置要合理,不能过高也不能过低;最后,封接时间要控制适当,以保证材料充分熔合且不产生过多热损伤。
对于薄膜热封仪的结果分析,可以通过对比不同条件下的封接效果,得出优的工艺参数。例如,在电子领域,可以通过调整加热温度、压力和时间等参数,寻找最佳的封接条件,从而提高产品的质量和稳定性。
薄膜热封试验仪在各种领域都有广泛的应用,如电子行业的芯片封装、医疗行业的输液袋封装以及包装行业的食品包装等。通过使用薄膜热封仪,这些领域可以实现对材料的高效、可靠封接,从而提高产品的质量和性能。
薄膜热封试验仪是一种非常重要的材料封接设备,它的优点在于可以精确控制加热温度、压力和时间等参数,从而实现对材料的可靠封接。然而,它也存在一定的不足之处,例如设备成本较高、维护成本高以及需要专业操作人员等。
薄膜热封试验仪是一种用于测试薄膜材料的热封性能的设备。它可以通过模拟真实的封口过程来评估薄膜的密封性和强度,从而为薄膜包装行业提供重要的质量控制手段。
该仪器的工作原理基于热封技术,即使用热力将两个或多个薄膜材料合并成一个整体。在测试中,样品被夹在两个加热板之间,加热板通过电加热元件加热并产生高温,使样品表面融化并形成一个封口。然后通过拉伸或压缩测试样品封口的强度和耐水般能力等物理特性。
应用范围非常广泛,如食品、、农业、化妆品等领域的包装材料都需要进行热封性能测试。对于食品行业来说,薄膜热封试验仪可以用于测量各种包装材料的密封性,如泡菜、饼干、膨化食品等。而对于行业来说,该仪器则可以用于测试包装材料的密封性能和耐水性能,以确保包装的高度密封性。
除了以上行业外,薄膜热封试验仪也被广泛应用于生产企业的质量控制中。通过测试产品的热封性能,企业可以了解产品在运输、储存和使用过程中的密封性和防潮性能,从而更好地保证产品质量和安全性。
热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。C630H薄膜热封试验仪 食品包装热封仪,可准确高效的测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封时间、热封压力,热封温度合适的性能参数。
薄膜热封试验仪的保养表格示例,您可以根据实际情况进行调整和补充:
保养项目 | 保养内容 | 保养周期 |
设备清洁 | 擦拭设备外壳,清除灰尘和污垢 | 每日使用结束后 |
热封头清洁 | 清洁热封头,去除残留物和污垢 | 每日使用结束后 |
加热元件检查 | 检查加热元件是否工作正常,无损坏 | 每周一次 |
传感器校准 | 对温度、压力等传感器进行校准 | 每月一次 |
润滑保养 | 对关键运动部位进行润滑,确保运动灵活 | 每季度一次 |
电源线和插头检查 | 检查电源线和插头是否完好,无破损 | 每半年一次 |
机械部件检查 | 检查传动部件、螺丝等是否紧固,无松动 | 每年一次 |
软件更新 | 检查软件版本,如有新版本,进行更新 | 根据需要 |
存储环境 | 设备长期不使用时,存放在干燥、通风、无尘的地方 | 长期不使用时 |
薄膜热封试验仪操作注意事项的表格示例:
序号 | 注意事项 |
1 | 使用前应认真阅读使用手册,掌握设备各项操作要求。 |
2 | 避免与大功率设备同线使用,防止干扰。 |
3 | 不适用于有剧烈震动和强电磁干扰的工作环境。 |
4 | 操作时保持机器清洁,非试验用机时间应覆盖防尘布。 |
5 | 禁止在设备不通气时开机试验,需在达到设定温度且稳定后再进行热封试验。 |
6 | 压力设定后应锁紧保护,禁止随意调节压力旋钮。 |
7 | 试验结束后及时关闭电源,注意节能环保。 |
8 | 注意对压缩气体进行干燥处理,定期排水,确保通入设备的压缩气体无可见液滴或固体杂质。 |
9 | 确保样品清洁、平整、无损伤或瑕疵,否则会影响测试结果。 |
10 | 仪器的参数设置应根据具体测试要求进行,如热封温度、压力、时间等。 |
11 | 在放置样品时,确保样品平整,紧贴测试平台。 |
12 | 操作人员必须穿着安全服、带有防护罩的手套、口罩和安全眼镜等个人防护用品。 |
13 | 检查热封机是否处于正常工作状态,紧固件和连接件是否牢固。 |
14 | 避免手和身体接触封口机的热板,以免被烫伤。 |
15 | 不要超负荷操作热封机,避免引起机械故障。 |
16 | 热封机启动前确认安全仓已关闭,启动后不要打开安全仓。 |
17 | 热封机应存放在干燥、清洁、通风良好的环境中,并保持机器表面干燥。 |
C630H薄膜热封试验仪/食品包装热封仪产品特点:
1、创新的机构改良,精度全面升级:
上下十个封头均为金属表面,可获取更真实的热封参数
数字P.I.D控温技术可快速达到设定温度,有效避免温度波动
自动恒压技术,无需手动调节,热封压力更稳定
封头自动调平技术,保证各封头热封效果*
宽范围温度、压力和时间控制,满足用户的各种试验条件
2、的细节设计,高效安全:
设备可一次完成五组热封试验,准确、高效的获得试样热封性能参数
上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合
分体式热封头,方便快速更换热封面
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,保证使用方便和安全
3、嵌入式计算机系统平台,安全易用:
大尺寸触控平板,视图清晰、 触控灵敏、易于操作
全新软件系统,流程精练,操控流畅,简单易学
支持成组试验数据比对分析,具有多单位转换功能
内嵌USB接口和网口,方便系统的外部接入和数据传输
符合中国GMP对数据可追溯性的要求,满足医药行业需要(可选)
兰光数据安全性设计,测试数据与电脑分离,避免由计算机病毒等引起的系统故障造成数据丢失
兰光DataShieldTM数据盾系统,方便数据集中管理和对接信息系统(可选)
C630H薄膜热封试验仪/食品包装热封仪参照标准:
ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003
C630H薄膜热封试验仪 食品包装热封仪测试应用:
基础应用:
薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,可以同时进行五种温度的热封,热封宽度可以根据用户的需求进行设计。
薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,可以同时进行五种温度的热封,热封面可以根据用户的需求进行设计。
扩展应用:
塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器。
技术参数:
热封温度:室温~300℃
热封压力:0.05MPa~0.7 MPa
压力分辨率:0.001 MPa
热封时间:0.1~999.99s
时间分辨率:0.01s
温度分辨率:0.1℃
温度波动:±0.2℃
温度准确度:±0.5℃(单点校准)
温度梯度:≤20℃
气源:空气(气源用户自备)
气源压力:0.7 MPa
气源接口:Ф8 mm聚氨酯管
热封面:40 mm × 10 mm
封头数量:5组(上下共10个均可独立控温)
外形尺寸:375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)
电源:220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二选一
净重:55kg
产品配置:
标准配置:主机、平板电脑、脚踏开关、高温焊布、取样刀、Ф8mm聚氨酯管(2m)
选购:高温焊布、空压机、GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾
备注:本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管;气源用户自备