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HST-H3 薄膜专用热封试验仪

型号
HST-H3
参数
产地类别:国产 价格区间:1万-3万 应用领域:文体,电子,印刷包装,制药,综合
上海皆准仪器设备有限公司

顶级会员13年 

生产厂家

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差示扫描量热仪,热重分析仪,同步热分析仪,熔体流动速率仪,熔点仪,碳黑检测设备,热变形温度测试仪,维卡软化点测试仪,硬度计,试验机

上海皆准仪器设备有限公司是一家集研发、制造、销售、服务一体的综合性实验室仪器设备企业,企业坐落于上海嘉定安亭镇、毗邻于美丽的苏州河畔,近几年公司借助上海嘉定“安亭国际汽车城”的东风,企业也得到了高速发展

我们的产品有:差示扫描量热仪、热重分析仪、同步热分析仪、差热分析仪、熔点仪、熔指仪、负荷热变形维卡软化点温度测试仪、导热仪、膨胀仪、比热容测试仪等系列热分析仪仪器以及碳黑含量、分散度测试仪,材料耐燃烧性能试验箱,材料耐环境老化试验箱,材料力学性能试验机等等二十多个系列产品。

产品广泛应用于塑料、橡胶、金属材料及其制品企业实验室、各大计量质检机构、科研院所及高等大专院校。

公司以行业高素质的技术人才为本,以先进的科学技术为依托,并借鉴国内外的先进技术,同时与国内大专院校,科研院所,生产企业密切合作,数十年如一日深耕实验室仪器行业,始终如一致力于塑料、橡胶、金属材料性能检测设备的研制、开发和生产。企业自创办以来一直以“科技兴企,创新求实,客户至上,真诚待人,踏实做事!”为经营方针,我们一直把客户当成合作伙伴,“给客户提供优质的产品贴心的服务”是我们永远不变的初心!

经过数十载的发展与完善公司组建的专业的售前、售中、售后服务团队24小时为您服务,服务热线:4006704588。

 

详细信息

 

HST-H3薄膜专用热封试验仪

                  薄膜专用热封试验仪

产品简介

薄膜专用热封试验仪适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室BI备仪器

 

专业技术

l                      微电脑控制、高清彩色7寸触摸屏触摸屏控制显示

l                      下置式气缸同步回路,保证压力均衡

l                      铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

l                      上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足不同客户需求

l                      手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计

l                      防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

l                      微型打印机,可方便用户打印测试结果

l                      支持数据保存,历史记录可查找打印且不可更改

 

 

测试原理

采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。

 

符合标准

该仪器符合多项国家和国际标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

 

技术指标

        型号       

项目

热封试验仪

热封温度

室温~300℃

控温精度

±0.2℃

热封时间

0.1~999.9s

热封压力

0.05 MPa~0.7MPa

热封面积

330mm×10mm(可定制)

加热形式

双加热

气源接口

Ф6mm聚氨酯管

气源压力

0.4 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备)

电源

220 V/50Hz

外型尺寸

536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

主机净重

40kg

 

产品配置

标准配置

主机、脚踏开关、微型打印机

选购件

专用打印线

备注

本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。

 

 

 

丰富应用

基础应用

薄膜材料光滑平面

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料花纹平面

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计

扩展应用 (需特殊附件或改制)

果冻杯盖

把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)

塑料软管

把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器

   三项指标特点与优势:温度、压力、时间

热封温度:热封头采用铝灌封式技术,保证了封头温度各位置分布均匀性,解决传统数字P、I、D温度控制系统存在温度标高微降

热封压力:气缸设计采用进口元件,钢性连接同步回路设计,保证测试压力均匀性和操作平稳性。

热封时间:内置电磁感应阀,双封头充分接触后自动控制热封设定时间,有效避免封头上下测试时造成时间差,真正确保测试时间准确性。

 

 

 





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产品参数

产地类别 国产
价格区间 1万-3万
应用领域 文体,电子,印刷包装,制药,综合
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详询客服 : 0571-87858618
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