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乐泰104AB 乐泰ECCOBOND 104AB粘合剂
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代理商专营汉高公司旗下的Ablestik爱博斯迪科,loctite乐泰,wacker瓦克,Dymax戴马斯等的全系列产品。主要产品适用于半导体封装和微电子及光电集成的材料,包括导电及非导电粘合剂、胶膜、密封材料和热导材料、还有*的紫外固化粘合剂。
中山市沃瑞森电子科技有限公司成立于2008年,自成立以来一贯坚持的""用户*""的服务理念,以专业技术服务为出发点,逐步建立了一套完整的遍布全国各地、具有*管理水平,高效、规范运作的服务保障体系。
ECCOBOND 104 A / B粘合剂设计用于需要非常高的温度暴露的应用。 这种粘合剂可以承受230°C高温下的持续暴露。 它也经过测试,可承受高达280ºC的短期暴露.
固化前材料的典型特性
A部分属性: | |||
25°C时的粘度,mPa·s(cP) | 25,000 | ||
比重 | 1.35 | ||
保质期为25°C,个月 | 6 | ||
闪点 - 见MSDS | |||
B部分属性: | |||
S保质期为25°C,个月 | 6 | ||
混合属性: | |||
工作时间,25°C时100 g质量,小时 | >12 | ||
密度,g /cm³ | 1.4 |
固化材料的典型特性
特理特性:: | ||||
硬度,肖氏D | 90 | |||
热膨胀系数TMA,10-6 /ºC | 60 | |||
玻璃化转变温度DSC / TMA,℃ | >225 | |||
电气特性: | ||||
体积电阻率@25ºC,欧姆 - 厘米 | 1015 | |||
介电强度,kV / mm | 15.7 | |||
除气特性: | ||||
根据美国国家航空*参考文献1124,泄气,%: | ||||
样品在120℃固化6小时 | ||||
TML | 0.52 | |||
CVCM | 0.08 |