起订量:
TJQG6 TJ氮化硅盲孔定制氧化铝陶瓷激光精密切割
免费会员
经销商天津华诺普锐斯科技有限公司是一家依托*激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等*进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
氮化硅陶瓷 氧化铝陶瓷激光精密切割
适用材料:氧化铝陶瓷基片激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化铍陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化锆陶瓷基片激光精密切割打孔。
应用产品:电子陶瓷,氧化铝陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷绝缘片,氧化铝陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,绝缘管,绝缘片,结构陶瓷,耐温陶瓷,高温陶瓷,功能陶瓷,陶瓷结构件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽。
材质厚度:2mm以内 切割精度:士0.02mm
华诺激光是一家依托*激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等*进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。专注于氮化铝陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化铝陶瓷基片激光精密切割打孔,碳化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化铍陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化锆陶瓷基片激光精密切割打孔。
华诺激光切割打孔优势:
1、生产成本降低;无需模具、无*磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好:切缝窄、切割面光滑、美观,无挂渣、无毛刺,精度高。
3、自动化程度高;可实现切割、自动排样、套料,数控系统操做简单。
4、加工效率高;切割速度快,产品生产周期短,快速成型切割。
梁经理