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MSK-AFA-H200A 科晶底部加热型涂覆机
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科晶底部加热型涂覆机
型号:MSK-AFA-H200A 400 mm 200℃
产品概述:
MSK-AFA-H200A是一款底部加热型小型涂覆机,其高加热温度可以达到200℃。采用真空吸附来固定基底,顶部安装有活性碳过滤系统,可以保护实验室环境。此款设备特别适合高温涂覆聚合物膜和导电陶瓷膜。
主要参数:
高加热温度200℃(真空板底部安装有加热元件)
真空板尺寸: 250mm(W) x 400 mm(L)
移动速度:10 - 80mm /s 可调(更新时间:2019.7.2)
行程长度:0 - 400mm
工作电压:AC 208 - 240V 50Hz
功率:1500W
顶部过滤系统: 活性碳过滤系统安装在顶部,可吸收有机挥发物,以保证实验室环境的安全和洁净
科晶底部加热型涂覆机
型号:MSK-AFA-H200A 400 mm 200℃
刮刀:
设备配有一150mm宽厚度可调刮刀
可在本公司选购各种尺寸的刮刀
外形尺寸: 600mm (L) × 400mm (W) × 320mm (H)
净重:40 kg
认证:CE认证
真空泵(选配):本设备采用真空吸附来固定衬底,使涂覆过程中衬底不会起褶,我公司有多种真空泵可选
应用:
可选配一真空搅拌机对所要涂的浆料进行真空搅拌,以达到涂覆时的均匀性
可选配一台粘度仪,锁定佳涂覆时所用浆料的粘度,从而保持每次试验涂覆时的平滑性
涂层后,可能需要使用真空烘箱来干燥薄膜并除去粘合剂。
为了确保涂覆后的电极材料与集电体基材的密合性,可以使用辊压机辊压。