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MSK-115A-S 科晶真空预封机
中级会员第6年
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科晶真空预封机
型号:MSK-115A-S
产品概述:
MSK-115A-S是一款小型真空封装机,专门针对于软包电池注液后封装,产品外形小巧,特别适合在手套箱内操作。此款封装机的封装温度,压力和时间都可按客户要求设定。
工作电压:单相:208-240 VAC 50 / 60 Hz ;功率:500W
真空度:真空度: -95 ~ 0 kPa 可调
热封头:
科晶真空预封机
型号:MSK-115A-S
封边压力:
封边温度:温度范围: 50~300℃可调,控温精度+/-2℃;推荐温度:上封头建200℃ ,下封头建议160℃
封边时间:0 ~ 99 /s可调 (建议3 ~ 4 s)
尺寸:外形尺寸: 408 mm L x 365 mm W x 402mmH;此款预封机体积小,方便放入手套箱中使用
重量:50 kg
与手套箱外部仪器:配有KF40的馈通,以便预封机放入手套箱内使用时可与手套箱外部气瓶相连接.若设备放在手套箱内操作,建议采用高压惰性气体驱动,即设备与装有惰性气体的气瓶相连接
质量认证:CE
注意事项: