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TJQG5 TJ钼片精密切割钽片钨片微结构激光加工
- 型号
- TJQG5
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天津华诺普锐斯科技有限公司是一家依托*激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
详细信息
细小零件精密切割 激光切割
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件。例如电子元器件激光加工，精密零部件激光切割，精密切割
细小零件精密切割 激光切割华诺激光精密切割打孔事业部自成立以来，励精图治，精益求精，凭借全体员工的诚信、务实、创新的企业精神，在技术开拓创新方面跻身激光精密切割打孔行业地位。公司奉行专业化管理、规模化经营的企业理念，以认真、主动、严格、高效的做事风格向用户提供高品质、高性价比的金属激光精密切割打孔的产品。如;精密零部件激光切割，电子元器件激光加工，精密切割。华诺激光切割以切割速度快质量好、工件变形小、无接触加工、高适应性与灵活性等特点越来越广泛的应用在各行各业。
公司产品广泛应用于：电子、精密五金、通讯、汽车工程、医疗、航空航天、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。
公司所使用的材料以进口为主，能够针对各种不同的金属材质进行激光精密切割打孔加工，主要有SUS304、SUS301奥氏体钢不锈钢系列、铁素体钢材、马氏体钢、非铁金属、合金材料、复合材料等各种特殊材料。厚度从0.013mm—2.0mm，公差小可控制在±0.005mm。
目前主要产品种类：精密零部件激光切割，电子元器件激光加工激光精密切割；激光精密切割加工；金属激光精密切割；激光精密切割金属码盘等。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁经理
