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多孔氮化硅TEM载网
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超新芯(CHIPNOVA)是早期原位芯片技术开发研究者，拥有MEMS芯片制造和原位电镜方面的资深团队，10余年来技术不断迭代升级，在电镜中实现了液、气体微环境引入及光、电、力、热等外场控制与高时空分辨显微研究。相关系统在材料、能源、环境、化学、生物等领域广泛应用，促进了人类对微观世界的探索，推动了相关领域的科技进步。
除了继续深耕原位电子显微等科研领域，做世界优秀的科研产品供应商；超新芯(CHIPNOVA)也正将相关技术延伸应用于智慧物联、大健康等民用领域，产品涵盖提供智慧牧场方案的智能项圈、监测实时血糖状况的CGM，为国人提供高品质的技术与服务。
详细信息
多孔氮化硅TEM载网是透射电镜常用的耗材之一，其主要作用为在电镜观察时负载样品，为了能够负载一些小尺寸的样品，载网上通常需要覆盖一层载网膜，载网膜的种类繁多，常见的载网膜为碳膜。多孔氮化硅TEM载网是以高纯单晶硅为基底，超薄氮化硅(10-50nm)为支撑膜，可实现原子级分辨率。
与传统铜网相比，使用的超薄氮化硅膜不含碳元素，可有效避免积碳，尤其适合球差原子分辨表征。超薄氮化硅膜更耐酸耐高温，适用于酸性条件下制备样品，及1000摄氏度的高温环境。具有耐电子束辐照，电子束穿透率高，成像背景均匀和噪音小等优点。可以在不同分析仪器间转移分析，如TEM，AFM，XRD，EXAFS，Raman等。
我们的优势
原子级分辨率
1．超薄非晶氮化硅膜，无不均匀背景；
2.电子束对超薄氮化硅膜穿透率高，成像背景噪音小。
稳定性好
采用超高温镀膜技术，耐电子束辐照，不会破损或抖动导致样品漂移。
超洁净
1.超净室生产；
2.可等离子清洁；
3.载网不含C元素或有机物，避免积碳尤其适合球差原子分辨表征。
技术参数
| 类别 | 项目 | 参数 |
| 基本参数 | 孔尺寸 | 5x50um |
| 孔数量 | 30-45个 | |
| 芯片尺寸 | 2.8*2.8mm |
