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CESx124 UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统

型号
CESx124
参数
产地类别:进口 应用领域:电子
迈可诺技术有限公司

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湿法显影掩膜版清洗系统

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匀胶机,光刻机,显影机,等离子清洗机,紫外臭氧清洗机,紫外固化箱,压片机,等离子去胶机,刻蚀机,加热板

半导体化工领域专业实验设备供应商:迈可诺是一家富有创新精神的高科技公司,专业提供光电半导体化工实验室所需设备耗材的全套解决方案提供商,迈可诺从事开发、设计、生产并营销质量可靠的、安全易用的技术产品及优质专业的服务,帮助我们的客户和合作伙伴取得成功。我们成功的基础是帮助客户做出更好的选择和决定,尊重他们的决定,并协助他们实现高效率的科研成果,追求丰富有意义的生活。



详细信息

简介:这款蚀刻和清洁系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124126128133是理想选择,可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底,不论是从小直径还是非常大直径。CESx可以配置多种工艺分配选项,Megasonic喷嘴对DI H20或化学药品的处理分配选项;用于化学制剂的低压喷嘴;化学加热器和DI-H20;用于表面搅拌以加快反应的刷子,和/DI H20等。

可编程抛物线机械臂运动有助于确保均匀蚀刻。快速有效的干燥技术结合了可变的旋转速度;可选加热DI-H20和氮气辅助。该系统非常安全,在接近基底之前,可以通过“漂洗至pH 尽量减少对化学物质的接触。

 

特点:

  • 专为重要控制和安全而设计的系统。
  • 多达9x9英寸/ 300mm直径的基板兼容性。
  • 主轴组件具有直流无刷伺服电机,可实现准确的速度控制和分度。
  • 特氟龙涂层不锈钢臂可调节臂速度和行进位置。
  • 径向排气腔,用于大层流,盖子顶部有N2进料。
  • DI-H20加热器,用于清洁和干燥辅助。
  • 过程中包含化学相容性材料PVDF或可选的PTFE
  • 独立式聚丙烯柜。
  • 微处理器控制功能可以在存储器中保留三十(30)步的配方,每个配方有三十(30)步。配方和步骤的数量均可根据要求扩展。
  • 内置安全联锁和双重控制。
  • 用联锁装置冲洗整个工艺区域和基材的pH值,以禁止进入工艺区域并控制排放和主轴转速直到安全。
  • 按钮盖打开/关闭。
  • 触摸屏图形用户界面(GUI),易于编程和安全锁定,并带有屏幕错误报告。
  • 用于化学和房屋排水的排水分流阀。
  • 设计符合SEMI S2 / S8准则。

 

技术参数:

  • 产品:蚀刻和剥离系统
  • 型号:CESx124
  • 可用机械臂:4
  • 大基板尺寸:13英寸直径
  • 大主轴速度:2500
  • 配方:高达30
  • 分配管路:12

 

主营产品:

Laurell匀胶机    

Harrick等离子清洗机

Thetametrisis膜厚仪 

Microxact探针台

ALD原子层沉积系统

TRION反应离子刻蚀机

Uvitron紫外固化箱

NXQ紫外曝光光刻机      

Novascan紫外臭氧清洗机

Nilt纳米压印机

Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加热板

Annealsys高温退火炉

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Wabash/Carver自动压片机

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产地类别 进口
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