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HCTZ-2 四探针测试仪器

型号
HCTZ-2
参数
应用领域:化工,能源,电子,航天,电气
北京华测试验仪器有限公司

高级会员13年 

生产厂家

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功能材料电学综合测试系统、绝缘诊断测试系统、高低温介电温谱测试仪、极化装置与电源、高压放大器、PVDV薄膜极化、高低温冷热台、铁电压电热释电测试仪、绝缘材料电学性能综合测试平台、电击穿强度试验仪、耐电弧试验仪、高压漏电起痕测试仪、冲击电压试验仪、储能材料电学测控系统、压电传感器测控系统。

  北京华测试验仪器有限公司( 简称: 华测仪器) 为高新技术企业,专注于绝缘材料与功能新材料电性能检测以及材料电学测控设备的研发、生产、销售和服务,目前公司产品已应用于全国二十多个省、市、自治区。
  公司有功能材料、电气绝缘材料两个电学试验室;涉及材料测试仪器、器件的放大、调理、采集、控制;传感器性能综合评价等相关仪器。

  产品系列:功能材料电学综合测试系统、绝缘诊断测试系统、高低温介电温谱测试仪、极化装置与电源、高压放大器、PVDV薄膜极化、高低温冷热台、铁电压电热释电测试仪、绝缘材料电学性能综合测试平台、电击穿强度试验仪、耐电弧试验仪、高压漏电起痕测试仪、冲击电压试验仪、储能材料电学测控系统、压电传感器测控系统。



详细信息

简介:

 HCTZ-2型数字式四探针测试仪器是运用四探针测量原理的多用途综合测量设备。

 仪器由主机、探针测试台、四探针探头、计算机等部分组成,测量数据既可由四探针测试仪器主机直接显示,亦可与计算机相连接通过四探针软件测试系统控制测试仪进行测量并采集测试数据,把采集到的数据在计算机中加以分析,然后把测试数据以表格,图形直观地记录、显示出来。用户可对采集到的数据在电脑中保存或者打印以备日后参考和查看,还可以把采集到的数据输出到Excel中,让用户对数据进行各种数据分析。

 仪器采用了电子技术进行设计、装配。具有功能选择直观、测量取数快、精度高、测量范围宽、稳定性好、结构紧凑、易操作等特点。

 本仪器适用于半导体材料厂、半导体器件厂、科研单位、高等院校对半导体材料的电阻测试。

测量原理:

将四根排成一条直线的探针以一定的压力垂直地压在被测样品表面上,在 1、4 探针间通以电流 I(mA),2、3 探针间就产生一定的电压 V(mV)(如图1)。测量此电压并根据测量方式和样品的尺寸不同

直线四探针测试原理图

技术指标:

1测量范围

电阻率:10-4~105Ω.cm;

方块电阻:10-3~106Ω/□;

电阻:10-4~105Ω;

电导率:10-5~104s/cm;

可测晶片直径:140mmX150mm (配S-2A型测试台);

      200mmX200mm (配S-2B型测试台);

        400mmX500mm (配S-2C型测试台);

2、恒流源

电流量程分为 1μA、10μA、100μA、1mA、10mA、100mA 六档,各档电流连续可调;


3数字电压表

量程及表示形式:000.00199.99mV;     

分辨力:10μV;

输入阻抗:>1000MΩ;  

精度:±0.1%;

显示:点阵显示屏;  


4 四探针探头基本指标

间距:1±0.01mm;

针间绝缘电阻: ≥1000MΩ;

机械游移率: ≤0.3%;

探针:碳化钨或高速钢材质,探针直径Ф0.5mm;

探针压力:516 牛顿(总力);


5 四探针探头应用参数

C:探针系数;

F:探针间距修正因子;

S:探针平均间距;


6 模拟电阻测量相对误差(按 JJG508-87 进行)

0.01Ω、0.1Ω、1Ω、10Ω、100Ω、1000Ω、10000Ω≤0.3%±1字;


7 整机测量大相对误差

(用硅标样片:0.01-180Ω.cm 测试)≤±5%;


8 整机测量标准不确定度≤5%;


9 外型尺寸(大约)

电气主机: 460mm×320mm×100mm;


10 仪器重量(大约)

电气主机: 3.5kg;


11标准使用环境

温度::23±2℃;

相对湿度:≤65%;

无高频干扰;

无强光直射;

注意:使用1μA量程时,允许有小于1.0nA的空载电流.应在相对湿度小于50%时使用。

设备特点:

1、可以测量高温、真空、气氛下薄膜方块电阻和薄层电阻率;

2、软件、触摸屏、高温炉等集成于一体,可以进行可视化操作;

3、可实现纯净气氛条件下的测量;同时保证探针在高温下不氧化;

4、采用labview软件开发,操控性、兼容性好、方便升级;

5、可自动调节样品测试电压,探针和薄膜接触闪络现象;

6、控温和测温采用同一个传感器,保证样品每次采集的温度都是样品实际温度;

7、可配套使用Keithley2400或2600数字多用表。


设备保养:

经常保持设备和计算机的清洁、卫生。

预防高温、过湿、灰尘、腐蚀性介质、水等浸入机器或计算机内部。

定期检查,保持零件、部件的完整性。



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