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牛津仪器CMI165掌上式PCB表面镀铜测厚仪
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公司始终以坚持诚信经营、按章纳税为原则,以自身强大的技术作为后盾, 优质的产品和良好的客户服务信誉, 在各行业客户取得了*的信任与合作关系,同时建立并完善了我们的销售网络和售后服务体系。
公司代理各国进口品牌符合IPC标准的精密测试设备及辅助材料: 美国博曼X射线镀层测厚仪 、美国Calmetrics薄膜校正标准片、英国牛津OXFORD薄膜校正标准片、牛津CMI900/920膜厚测试仪及相关配件耗材、牛津CMI500/CMI700孔面铜厚测量仪及相关耗材、milum PCB孔/面铜测厚仪、美国WALCHEM自动加药控制器、美国SCS离子污染测试仪、美国ECI CVS分析仪、美国泰克阻抗测试仪、日本电子JOEL扫描电子显微镜、美国MicroRules高精度玻璃刻度菲林尺、德国SCAN-DIA和美国EXTEC的金相设备及耗材等。
我们以*的技术和经营理念,将创新协作作为*发展的策略
详细信息
牛津仪器CMI165掌上式PCB表面镀铜测厚仪产品特色：
-- 可测试高温的PCB铜箔
-- 显示单位可为mils，μm或oz
-- 可用于铜箔的来料检验
-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
牛津仪器CMI165掌上式PCB表面镀铜测厚仪产品规格：
--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
--厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
--数据显示单位可选择mils、μm或oz
--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
--仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm
--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
--仪器为工厂预校准
--客户可根据不同应用灵活设置仪器
--用户可选择固定或连续测量模式
--仪器使用普通AA电池供电
