自动光学检测机Nordson Yestech M1m配置300万像素的相机和远心光学系统，且占地面积小于1平方米，可高速检测键合线，晶片贴装以及SMT上的各种缺陷。采用多种图像处理技术和算法来实现。采用多种图像处理技术和算法来实现以往靠人工显微镜才能完成的一系列检测，大大提高了检测效率和可靠性。实时彩色图像判别技术，相关匹配法技术和基于规则算法技术等的应用可确保整个生产流程自动化的实线。

自动光学检测机Nordson Yestech M1m应用领域： 连接线缺失和损伤、无连接和连接不良、晶片贴装缺陷、SM缺陷 

系统亮点: 

双相机- 3微米像素尺寸、2448 x 2048 分辨率的数码Firewire相机 

500万彩色像素 可选择18, 3, 或<1 微米的放大镜头 

条形码追踪, 顶部或底部 

01005 检查能力 

快至10平方英寸/s的检查速度! 

整体自动夹住运输 

小型设备尺寸34.5” x 40” x 55” (876mm x 1010mm x 1400mm) 

大样品尺寸14” x 10” (350mm x 250mm) 

间隙: 顶部1” , 底部2” 照明:混合光源，斜入射白光LED，垂直入射的明场