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GS-300 晶圆检测设备
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生产厂家大塚电子(苏州)有限公司主要销售用于光学特性评价·检查的装置。其装置用于在LED、 OLED、汽车前灯等的光源·照明产业以及液晶显示器、有机EL显示器等平板显示产业以及其相 关材料的光学特性评价·检查。
以高速·高精度·高可靠性且有市场实际应用的分光器MCPD系列为基础, 在中国的显示器 市场上有着20年以上销售实例, 为许多厂家在研究开发、生产部门所使用。并且在光源·照明 相关方面,对研究机构、各个厂家的销售量在逐步扩大。
在中国的苏州有设立售后服务点,为了能迅速且周到的为顾客服务而努力。
我公司的母公司日本大塚电子集团,隶属于大冢集团, 一直以来都谨守大冢集团 的企业理念「Otsuka-people creating new products for better health world wide」(大冢为人类的健康创造革新的产品),不断的推出创新产品,面向开展业务,为社会作出贡献。
晶圆检测设备 GS-300 搭载图案对准功能,X-Y位置确认精度2μm以下。
特点
测定事例
晶圆检测设备技术参数
名称 | Rθ驱动 mapping系统 | 高精度X-Y驱动 mapping | 搭载对应 mapping系统 |
型式 | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-3AAF |
stage方式 | Rθ stage | X-Y stage | Rθ XY |
光学系 | probe+CCD camera | probe+CCD camera | 同轴显微head+IR camera |
大晶圆尺寸mm | 300以下 | 300以下 | 仅300 |
晶圆角度补正 | 无 | 有 | 有 |
图案对位 | 无 | 有 | 有 |
晶圆厚度范围 | SF-3厚度感应器 参照式样 | SF-3厚度感应器 参照式样 | SF-3厚度感应器 参照式样 |
装置尺寸(本体) W×D×H | 约465×615×540 | 约510×700×680 | 约475×555×1620 |
装置尺寸(控制) W×D×H | 约430×450×210 | 约500×177×273 | 约475×555×1620 |
测定案例
贴合晶圆(Si/复合/支撑基板)
Si膜厚分布(约25μm)
复合膜厚分布(约25μm)