高永KY8030-2 3D SPI锡膏测厚仪的必检项目

要求                                     解法方法  

解决阴影问题      : 阴影的摩尔条文&双方向照射光系统  

板弯实时补偿(2D+3D方案) : 板弯补偿(PadReferencing+Z-Tracking(达叨)  

操作方便 :   RenewalGUI、彩色3D图片  

异物检测 : 30异物检测功能(选项)  

检测性能
 
检测项目:体积、面积高度、偏移、桥接、形状、共面性 

不良类型 :漏印、多锡、少锡、连锡、形状不良、偏移、共面性 
  
相机分辨率  :    15um                  20um                     25um. 

FOV尺寸 :  30*30mm(1.18*1.18inch)  40*40mm(1.57*1.57inch)  50*50mm(.97*1.97inch) 

全3D检测速度  :  22.5-56.1cm/sec(检测速度因PCB和检测条件不同而异) 

小筠膏间距 : 100um(3.94mis)        150um(5.91mils)        200um(7.87mils) 

相机 :  4百万像素相机 

照明:   IR-RGBLEDDomeSstyedluminabion(选项) 

Z轴分辨率 : 0.37μm 

高度精度{校正模块)  : 1μm 

01005检测能力 :<10%at6o 

检测尺寸:10x10mm 0.39*0.39inch 

检测高度 :400um 15.75mils 

小焊盘间距   : 100um(150μm锡膏高度)        3.94mils(5.91mils锡膏高度) 

对应颜色基板 : 可以 

基板对应 

轨道宽度调整 :自动 

轨道固定方式 :前轨固定/后轨固定(出货时固定) 

高永KY8030-2 3D SPI锡膏测厚仪的必检项目

软件 

支持的输入格式 :Gerberdata(274X、274D,ODB++选项) 

编程软件 : ePM-SPI 

统计管理工具：
SPC@KART(选项) 
-Histogram.X-bar&R-Char,Xbar&S-Chat.Cp&Cpk.%GageR&R 
-实时SPC&MultipleDisplay 
SPC警报 
KART远程监控系统(选项) 

操作便利性 ：
LibraryManager@KART 
KYCal:自动校准相机/照明/高度 

操作系统 Windows7Ulimate64bit 
  

Add-onSolutions 

1D&2DHandyBarcodeReader ： RemoteMonitoringSystem : Link@KART 

1D&2DInlineBaroodeReader ： WarpCompensation : SPC@KART 

OflineProgrammingStation ： ForeignMaterialInspection 

OflineSPCPlusStation ： ReviewStation 

StandardCalibrationTarget ： KARTProcessOptimizer 

UPS ： IR-RGBLight 

选择自动补锡功能时，根据设备规格。检测性能的不同, PCBR寸也会不同。

KY-8030-2测量软件：

MC-110-2.5D视频观察，图像保存，厚度测量，数据记录，背景光，激光亮度控制，面积（方形、不规则多边形、圆形）/体积/间距（X、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线/任意数量产品。
SPC软件HSPC2000:根据的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览，打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。

测量原理：
非接触激光测度仪由激光器产生线型光束，一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。

参数：
测量原理：非接触式，激光束
测量精度：±0.002mm 重复测量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mm×320mm
移动平台：大范围快速定位，微调，电磁锁定
3D扫描行程：10mm 3D扫描驱动：步进伺服驱动，丝杆导轨系统
3D测量：扫描，3D轮廓重组，任意测量
影像系统：高清CCD，640×480 Pixel
移动平台行程：230mm×200mm
移动平台尺寸：320mm×320mm
测量方式：3D测量或2D测量
光学放大倍率：25～110倍（5档可调）
影像大小：600×480 Pixel 电源：220V～50Hz
照明系统：环形LED光源（PC控制亮度）
测量光源：可低至5.0μm高精度激光束
系统尺寸：L372mm×W 557mm×H 462mm
测量软件：MC-110-2.5D/SPC2000（Windows2000/XP平台）
电源：220/240/1 Phase 50/60HZ
功率：2.2kw
重量：500kg
体积：705×1200×1540mm