荷兰Boschman感应器IC 集成电路封装机荷兰Boschman感应器IC 集成电路封装机

Boschman Technologies是一个荷兰的公司,成立于1987,人员 60 人。荷兰Boschman公司的愿景是,如果大家看过去 40 年的封装技术的发展不光是个方法,不光是设备的实施,更是一种找到封装的解决方案。Boschman是一家高科技，以解决方案为导向的荷兰公司，专注于*的包装解决方案。我们提供从构思到工业化的*一站式服务理念，为我们的客户提供所有包装业务的联系点。这种方法可确保对所有过程进行仔细的监控和集成，以创建有效的包装解决方案，并尽可能缩短上市时间。

Boschman Advanced Packaging Technology是一家家族企业，成立于1987年，由Frank和Eef Boschman。Frank是Boschman Advanced Packaging Technology集团的联合创始人兼执行官，也是Boschman Equipment的董事总经理。Eef是Boschman包装开发和组装服务活动的董事总经理。 我们是一家高科技，以解决方案为导向的荷兰公司，专注于*的包装解决方案。我们专注于*的传递模塑和烧结系统的开发和供应。

这些薄膜的技术还有感应器、IC 集成电路这块。这边有两个技术——一个叫做

Traesfer Moiding， 薄膜技术是我们在一个模件里加上膜，这样在封装的时候不会搞裂、搞碎。

首先客户是强调更高的质量，半导体的产品，他们希望用黏性的复合件获得更好的性能的表现，还有零缺。比如说汽车产业要求是*牢，汽车的召回是很讨厌的，需要*。

电力电子学是各种电能转换的关键（AC-DC转换器，AC-AC转换器，DC-DC转换器，DC-AC转换器等）。这些是用于新兴应用和不断增长的应用的使能技术，例如电网，火车，太阳能，风能和电动汽车（EV）。博世曼集团专注于受益于FAM技术（用于双面冷却）和Ag烧结技术的应用，以提高性能和可靠性。

MEMS和传感器是通过测量热，化学，磁，机械或光学现象来分析环境参数来收集信息的设备。该传感器在汽车，电子，医疗保健等各个领域具有广泛的应用。博世曼集团为裸片上裸露区域（窗口）的MEMS和传感器提供解决方案，并且在汽车设备方面拥有丰富的经验市场。

智能卡（D卡）需要薄的外形，坚固可靠的包装，大批量且低成本的制造。传递模塑是这些应用领域的理想封装技术。智能卡通常以卷到卷（R2R）配置制造。博世曼为R2R传递模塑提供多种解决方案。