$item.Name
$item.Name
$item.Name
$item.Name
$item.Name

首页>行业专用仪器及设备>其它行业专用仪器>其它专用仪器

HC系列 半导体封装材料高压TSDC测试系统

型号
HC系列
参数
产地类别:国产 应用领域:综合
北京华测试验仪器有限公司

高级会员14年 

生产厂家

该企业相似产品

压电材料极化高压电源/极化装置/压电驱动器

在线询价
功能材料电学综合测试系统、绝缘诊断测试系统、高低温介电温谱测试仪、极化装置与电源、高压放大器、PVDV薄膜极化、高低温冷热台、铁电压电热释电测试仪、绝缘材料电学性能综合测试平台、电击穿强度试验仪、耐电弧试验仪、高压漏电起痕测试仪、冲击电压试验仪、储能材料电学测控系统、压电传感器测控系统。

  北京华测试验仪器有限公司( 简称: 华测仪器) 为高新技术企业,专注于绝缘材料与功能新材料电性能检测以及材料电学测控设备的研发、生产、销售和服务,目前公司产品已应用于全国二十多个省、市、自治区。
  公司有功能材料、电气绝缘材料两个电学试验室;涉及材料测试仪器、器件的放大、调理、采集、控制;传感器性能综合评价等相关仪器。

  产品系列:功能材料电学综合测试系统、绝缘诊断测试系统、高低温介电温谱测试仪、极化装置与电源、高压放大器、PVDV薄膜极化、高低温冷热台、铁电压电热释电测试仪、绝缘材料电学性能综合测试平台、电击穿强度试验仪、耐电弧试验仪、高压漏电起痕测试仪、冲击电压试验仪、储能材料电学测控系统、压电传感器测控系统。



详细信息


         环氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,为后道封装的主要原材料之一,目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响,抵抗外部溶剂、湿气、冲击,保证芯片与外界环境电绝缘等功能。环氧塑封料对高功率半导体器件的高温反向偏压(HTRB)性能有重要控制作用。





半导体封装材料高压TSDC测试系统

半导体封装材料高压TSDC测试系统

半导体封装材料高压TSDC测试系统

相关技术文章

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

产地类别 国产
应用领域 综合
企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :