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S 2400 LAUDA Semistat 等离子刻蚀温度控制系统
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生产厂家我们是 LAUDA——来自德国的精确温度控制领域的专家。我们的温度控制设备和加热/冷却系统是许多应用的核心。作为全面服务供应商,我们在研究、生产和质量控制中保证最佳温度。我们是值得信赖的合作伙伴,特别是在汽车、化学/制药、半导体和实验室/医疗技术行业。66 多年来,我们每天都以崭新面貌在全球范围内提供我们专业咨询和创新的环保设计方案,满足我们的客户。
LAUDA Semistat 等离子刻蚀温度控制系统,通过对静电卡盘 (ESC,E-chuck) 的动态温度控制,为等离子刻蚀应用提供稳定的温度控制。LAUDA Semistat 基于 Peltier 元件传热理论设计,与传统压缩机系统相比,可以节省高达90%的能耗。体积小,占地空间少,可选择安装在地板下的夹层中,节省洁净室空间。LAUDA Semistat 可以快速和精准地将过程温度控制在 ±0.1 K,从而提高晶圆间均质性。
产品特点:
带清洁干燥空气 (CDA) 吹扫接口,可防止冷凝水产生
无需过滤器或 DI 组件
水冷型
典型应用:
在半导体生产中,等离子蚀刻是工艺链的核心部分,有干法蚀刻和湿法蚀刻之分。在干法蚀刻中,半导体板(晶片)在真空蚀刻室中进行等离子处理。等离子体中的离子轰击晶片,从而使材料脱离。例如,硅晶片上的氧化层可以用这种方法去除,然后涂上掺杂层(添加了外来原子,因此具有一定的导电性)。
等离子体的温度会影响蚀刻的速度和效率。如果温度过低,等离子体就不够活跃,无法有效地烧蚀材料。如果温度过高,材料可能会被过度烧蚀,导致误差和损坏。因此,在半导体生产中,对等离子体温度进行精确的控制非常重要,因为晶片的加工范围在微米和纳米之间。即使温度发生微小变化,也会导致蚀刻结构的尺寸和形状发生显著变化。LAUDA Semistat 可以为干法蚀刻这一敏感工艺提供专门的温度控制解决方案。
产品参数:
工作温度范围 -20℃ ... 90 °C
温度稳定性 0.1 °C
加热器功率最小 6 kW
最小填充容量 1.25 L
最大填充容量 1.6 L
外形尺寸(宽 x 深 x 高) 116 x 300 x 560 mm
重量 25 kg
冷却功率输出
根据不同的工艺温度和冷却水流量
LAUDA Semistat 等离子刻蚀温度控制系统
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产地类别 | 进口 |
工作方式 | 水冷 |
恒温波动度 | 0.1℃ |
恒温范围 | -20-90℃ |
价格区间 | 10万-50万 |
冷却方式 | 水冷式 |
水箱容积 | 1.25 - 1.6L |
循环泵流量 | 22L/min |
循环泵压力 | 2.8bar |
仪器种类 | 分体式 |
应用领域 | 电子 |
制冷量 | 2450W |