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FLA-200 日本napson硅片晶圆平整度测量系统
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日本napson硅片晶圆平整度测量系统FLA-200
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
测量目标
・半导体/太阳能电池材料相关(硅,多晶硅,SiC等)
・硅基外延,离子注入样品
・化合物半导体相关(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)
测量尺寸
3-8英寸
测量范围
厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翘曲:350μm
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。