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kSA BandiT实时衬底温度测试仪
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代理商巨力光电(北京)有限公司立足于北京市副中心通州区,专门引进欧洲、美国、日本等国家制造的先进科学仪器设备,为客户提供完备的售前咨询和售后服务、技术支持。公司骨干在该行业有超过10年的经验,专业的服务水平、完整的售后服务体系。
目前主要产品涉及材料科学、微纳米技术、表面测量和光电器件、光伏产品、半导体器件的检测与研发等领域。
公司本着以科技为导向、以客户为中心、以服务为宗旨,竭诚为新老客户提供贴心的服务!
kSA BandiT实时衬底温度测试仪是一种非接触、实时测量半导体衬底表面温度的测试系统,采用半导体材料吸收边随温度的变化,实时测量晶片/衬底的温度;并且kSA BandiT 已经成功地安装到众多的MBE, MOCVD, Sputter, PLD等半导体沉积设备上,实现了晶片的温度实时检测。
kSA BandiT多晶片温度监控软件结合了自动伺服马达控制的扫描检测功能,从而实现了MBE外延薄膜生长过程中多衬底温度实时Mapping检测。
该系统在外延薄膜生长过程提供衬底/晶片实时的二维温度信息的系统。对Wafer(及薄膜)表面温度实时、非接触、非入侵的直接检测;采用温度和半导体材料对光的吸收边(谱带能量)相关性原理,即材料的本征特性,使得测量结果更为准确;可装载到MBE、MOCVD、溅射、蒸发系统等和热处理、退火设备上,进行实时温度检测。
kSA BandiT实时衬底温度测试仪
技术参数:
温度范围:室温~1300摄氏度;
温度重复性:0.2摄氏度;
温度分辨率:0.1摄氏度;
稳定性:+/-0.2摄氏度;
主要特点:
*实时、非接触、非入侵、直接Wafer温度监测;
*多基片/晶片表面2D温度Mapping监测;
*真实的Wafer表面或薄膜温度监测;
*整合了新的黑体辐射监测技术;
*沉积速率和薄膜厚度分析;
*表面粗糙度分析功能;
*测量波长范围可选(例如:可见光波段、近红外波段等)
*避免了发射率变化对测量的影响;
*无需沉积设备Viewport特殊涂层;