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IQ Aligner 自动掩模对准系统
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岱美有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港，中国台湾，中国大陆，泰国，菲律宾，马来西亚及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。
岱美重要合作伙伴包括有：n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology
如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
详细信息
IQ Aligner 自动掩模对准系统主要用途：
用于自动非接触近距离掩模对准光刻，进行了处理和优化，用于晶圆片的尺寸高达200毫米。
IQ Aligner 自动掩模对准系统是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至蕞低并提高掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了大量的的安装和现场验证，可自动支撑和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶面或底面对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合（键合）基板对准时。该系统还通过快 速响应的温度控 制工具集支持晶圆片对准跳动控 制。
IQ Aligner 性能特征
晶圆/基板尺寸从碎片到200 mm / 8''寸
用于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离
各种对准功能，提高了过程灵活性
跳动控 制对准功能
多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理
高地貌粗糙晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
附加功能：
红外对准–透射和/或反射
技术数据
楔形补偿：全自动-软件控 制；非接触式
先进的对准功能：自动对准；大间隙对准；跳动控 制对准；动态对准
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm
底侧对准：≤±1,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基材
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
曝光选项：间隔曝光/整片曝光
系统控 制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制的配方和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
产能：
全自动：一批印刷量：每小时85片
*自动化：吞吐量对准：每小时80个晶圆
