芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机，三轴微小推拉力试验机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高校准确。

芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机，三轴微小推拉力试验机规格

测试荷重种类：200g、500g、1kg、2kg、5kg、10kg、20kg、50kg可选

显示荷重：0.01gf

测试行程：80mm

显示行程：0.001mm

XY移动范围：80mm

XY移动精度：0.01mm

CCD放大镜：大华相机（倍数可）

测定速度范围：1-500mm/min

传 动机   构：滚珠螺杆C5级研磨

驱  动 马 达：伺服马达日本松下三套

外  观 尺 寸：550*370*800mm（W*D*H）

重        量：51Kg（机台）

电        源：AC220V

芯片微焊点晶元焊接剪切力试验机，三轴微小推拉力试验机特点：

利用软件计算平均力、波峰波谷、变形、屈服等。

量测曲线图由电脑记忆，可随时放大、缩小，一张A4纸可任意放置N个曲线图。

测定项目可输入上、下限规格值，测定结果可自动判定OK或NG。

可输入测定行程及荷重，电脑自动控制。

荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。

电脑直接列印及储存荷重-行程曲线图、检查报表。

测试资料储存于硬碟（每一笔资料皆可储存，不限次数）。

测试条件皆由电脑画面设定（含测试行程、速度、次数、空压、暂停时间等等）

检验报表抬头内容可随时修改

检验报表可自动产生，不须再作输入。

检验报表可转换为Excel等文书报表格式。

接触阻抗测试导通短开测试等。

波形图重叠、十字游标追踪等工具方便分析曲线

增加12项荷重计算行程或行程计算荷重，自动抓取

软件自动生成报告及存储功能，支持MES上传

通过坐标设定自动移位进行压缩