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Epoxym™ Flexdym™芯片制备系统环氧树脂模具套装
- 型号
- Epoxym™
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安徽智微科技有限公司是一家专注于微流控领域产品和技术服务的企业，公司拥有多名微流控行业资深销售和技术人员，凭借强大的资源整合能力和技术研发实力，为您提供一站式微流控产、学、研服务。
主营业务包括：
1.微流控芯片：所有材质的微流控芯片的研发、设计、加工、处理、封装。
2.微流控芯片的组件、配件、耗材：光刻胶、PDMS、以及其他耗材。
3.微流控芯片相关设备：微流控芯片加工、微流控芯片封合、微流体驱动、微流体控制、微流控芯片表面处理、温度控制、样品前处理、以及其他设备。
4.微流控芯片实验室组建：微流控芯片实验室的整体解决方案，包括设计、组建以及实验室相关技术输出。
5.微流控芯片量产设备与服务：提供有机材质（PDMS、PMMA等）和无机材质（石英、玻璃等）微流控芯片批量生产设备以及批量代加工服务。
6.微流控系统开发：基于微流控芯片技术的终端应用，可开发细胞、免疫、生化、分子诊断方面设备。
详细信息
Flexdym™芯片制备系统环氧树脂模具套装包含：
1x 底座、
1x 硅树脂模具支架、
1x 开放式支架、
1x 环氧树脂模具支架、
1x O型圈, 126x3、
4x 压缩弹簧、
4x M5带肩螺钉、
6x M3沉头螺钉、
Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™。
Flexdym™芯片制备系统环氧树脂模具套装规格参数：
| 项目 | 硅树脂模具套装 | 环氧树脂模具套装 |
| 重量 | 0.85kg | 0.9kg |
| 耐温 | 100°C | 240°C |
| 硅树脂厚度 | 3~7mm | |
功能图解：
说明：
1.底座；
2.硅树脂模具支架；
3.开放式支架；
4.环氧树脂模具支架；
5.O型圈；
6.压缩弹簧；
7.M5带肩螺钉；
8.M3沉头螺钉；
9.硅树脂模具（不含，步骤1中制作）
Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用，使用寿命长。Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树反模中完成模具复制。
