我司提供奥林巴斯超声波相控阵探伤仪X3-原装现货。

OmniScan X3是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具，如：全聚焦方式（TFM）图像和高级成像功能，可使用户更加充满信心地完成检测。

改进的相控阵技术

速度是OmniScan MX2探伤仪的2倍（脉冲重复频率）

单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了工作流程

改进的快速相控阵校准，使用户享有更轻松的操作体验

800%的高波幅范围，减少了重新扫查的需要

机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能，加速了创建设置的过程

奥林巴斯超声波相控阵探伤仪OmniScan X3特性：

迅速地投入到检测工作中

机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面，有助于省去一些不必要的步骤，从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。

如果您是OmniScan MX2仪器的用户，您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声检测或全聚焦方式（TFM），您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。

性能可靠，令人信赖

符合IP65评级标准，防雨防尘机载GPS，

可提供采集数据的位置

可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统，以下载新的软件

得益于25 GB的文件容量，仪器可以无需停歇，持续扫查。

检测团队中的主力成员

OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手：焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷（HTHA）的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。

与现有的探头和扫查器相兼容

32:128PR型号，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能

还提供16:64PR和16:128PR型号

多8个声束组，1024个聚焦法则

与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容，方便了用户转换到新仪器的操作

64 GB的内置存储容量，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量

新一代OmniScan带给您更美好的体验

OmniScan X3仪器的软件性能强大，其简洁、现代的菜单结构减少了按键的次数，改进了从开始设置到后制作报告的整个检测过程，因此无论新老用户都会得心应手地使用这款仪器。

实时全聚焦方式（TFM）包络处理

仪器*的包络处理功能，可以为缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）图像。图中的缺陷在背景噪声的衬托下，显得更为清晰鲜明。

屏幕上多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量。

在同一个检测中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（声波组），使检测人员更有希望探测到方向异常的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以多同时显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，从而使用户看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征，如：端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面，可被综合在一起进行分析，从而可以确认缺陷的类型，并提高缺陷定量的性能。

提前确认覆盖区域

声学影响图（AIM）工具可以基于用户的全聚焦方式（TFM）模式、

探头、设置和模拟反射体，即刻提供灵敏度的可视化模型。

声学影响图（AIM）工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（TFM模式）的效果图，使用户看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。

屏幕上显示有全聚焦方式（TFM）区域的相控阵超声检测探伤仪。

相控阵超声探伤仪提供机载扫查计划创建功能。

迅速地投入到检测工作中。

机载扫查计划工具有助于用户在开始检测之前观察到检测图像。

在一个简单的工作流程中创建包含全聚焦方式（TFM）区域在内的整个扫查计划。

同时配置多个探头和声波组。

改进的校准功能和设置验证工具。

看似熟悉、实有提升的OmniScan操作体验

OmniScan X3探伤仪虽然保留了OmniScan仪器熟为人知的界面，但却减少了设置和分析所需的步骤。因此拥有OmniScan X2的用户可以快速方便地过渡到OmniScan X3的使用，而新的用户则可以借助OmniScan X3轻松地学习检测知识。

改进的快速校准

OmniScan X3校准菜单可以高速跟踪信号。检测人员可以在几分钟之内简单轻松地完成多组校准。

检测人员正在使用手提电脑上的相控阵检测软件

利用PC机的强大功能。

OmniPC软件为用户提供一套高级工具，如：并排显示视图的功能，这种视图可使用户在屏幕上比较两个文件，从而在分析数据时更加充分地利用PC机的性能。

将数据方便地导出到USB存储盘

观察焊缝左右两侧的图像

在同一个屏幕上将当前和以前捕获的检测数据放在一起进行比较

用于检测焊缝的OmniScan X3探伤仪

OmniScan X3相控阵探伤仪，充分发挥检测性能

OmniScan探伤仪长期以来一直被*为奥林巴斯相控阵焊缝检测的主力仪器。OmniScan X3探伤仪在设置、成像和分析方面的表现更加出色，也使焊缝检测工作更加轻松。

用户可以在OmniScan仪器中进行完整的设置，而无需使用PC机

改进的快速校准

多组全聚焦方式（TFM）图像不仅 提高了图像的分辨率，而且还对缺陷在图像中的显示位置进行了几何校正

标准的PR配置允许使用双晶阵列探头的较大孔径

OmniScan X3探伤仪擅长于完成各种焊缝检测应用，其中包括：

在役焊缝和建筑焊缝

压力容器

工艺管道

锅炉管

管线

风塔

结构建筑

耐腐蚀合金和堆焊材料（奥氏体、镍和其他粗晶材料）

用于检测腐蚀和其他损伤情况的OmniScan X3探伤仪利用相控阵技术进行腐蚀检测具有很多优势，其中包括较大的覆盖范围和出色的分辨率。但是，熟练掌握相控阵技术具有一定的挑战性。OmniScan X3探伤仪通过精心设计的软件和简单流畅的菜单为用户提供高级功能，从而可使用户简单轻松地获得准确的数据。

仪器所提供的高级工具，如：全聚焦方式（TFM）图像，可用于检测腐蚀或其他一些较难探测到的损坏现象，如：高温氢致缺陷（HTHA）和氢致裂纹（HIC）。

只需极为简单的设置，就可以使用一个多包含64个晶片的孔径生成具有优质分辨率的 全聚焦方式（TFM）图像。

任何水平的操作人员在使用仪器时都会感到 得心应手。

得益于简化的菜单结构和设置向导， 用户可以更轻松地设置复杂的解决方案，如：与HydroFORM扫查器配套进行的检。

探测早期的高温氢致（HTHA）缺陷

OmniScan X3探伤仪的实时全聚焦方式（TFM）包络、高分辨率全聚焦方式（TFM）图像（1024 × 1024点），以及64晶片孔径可为早期的高温氢致（HTHA）缺陷生成图像，而在高温氢致缺陷形成的初期探测到缺陷至关重要。

探头线、探头、各种检测试块
测厚仪（MAGNA-MIKE 8600霍尔效应测厚仪、45MG超声波测厚仪、高级多功能超声波测厚仪38DL PLUS、经济型超声波测厚仪27MG、35RDC复合材料粘接检测仪、便携式MG2系列腐蚀测厚仪、超声波测厚仪DM5E、精密测厚仪CL5）
光谱分析仪（Vanta手持式XRF分析仪、DELTA Professional合金分析仪、DELTA Element分析仪）
工业视频内窥镜（EFER FLASH 900、 IPLEX NX、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite、IPLEX TX、IPLEX YS）、法国EFER紫外荧光内窥镜、磁粉探伤机、反差增强剂，渗透剂等磁粉渗透设备、奥林巴斯超声波相控阵探伤仪X3-原装现货。