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fischer铜厚测量仪 sr-scope rmp30-s
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笃挚仪器简介：
笃挚仪器（上海）有限公司以“优质成就价值——Focus On Better Quality”为宗旨，专注于计量检测和材料分析设备的研究、引进与推广，公司以深厚的工程技术背景和高效率的资源整合帮助企业在原始设计、开发周期、产品质量、在役检测等各方面显著提升效率和可靠性。
笃挚仪器（上海）有限公司拥有源自美国、英国、德国等多地区的合作伙伴，凭借种类齐全的产品资源和服务，涵盖光学仪器、测量仪器、无损检测、实验仪器、分析仪器、量具量仪等各类检测设备，努力为客户解决日新月异的测量分析技术挑战，共同提供定制化精密测量和性能分析系统解决方案，有效推动企业实现既定目标。
笃挚仪器（上海）有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业，用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能，推动着精良制造技术的精益求精。
详细信息
fischer铜厚测量仪 sr-scope rmp30-s
从1953年起，FISCHER就致力于在镀层厚度、材料分析、显微硬度和材料测试领域研究及开发不断创新、性能良好的通用测试技术。时至今日，FISCHER仪器以其测量准确、精度高、稳定性好等特点为**用户推崇和使用。FISCHER仪器以其良好的准确性和可靠性已经遍布各个工业和科学研究领域。FISCHER 更会用严苛的质量标准和持续的发展策略为主旨，继续开发和生产技术良好、简单实用的测量系统和软件，更好地为广大客户服务。
笃挚仪器（上海）有限公司代理供应德国菲希尔各式测厚仪，包括涂镀层测厚仪，菲希尔超声波测厚仪，菲希尔铜箔测厚仪，菲希尔电解测厚仪等，原装，质保一年，
电气测量原理图 测量印制电路板上的Cu层
通过电阻法无损测量印制电路板上铜镀层的厚度。由于仪器能不受中间铜层和背面铜层的影响，因而特别适合多层板及超薄板上顶层铜箔厚度的测量。SR-SCOPE RMP30-S 该便携式设备采用4点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够准确测定最上层面铜层的厚度。
fischer铜厚测量仪 sr-scope rmp30-s
主要性能特点：
• 根据微电阻方法EN14571: 2004，
• 采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
• 电源供电通过电池或交流稳压器。
• 用于测量数据和文字显示的大液晶显示器， 有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等。
• 能记忆100个应用程式和在最大1,000个数据块中的最多10,000个测量数据。动态的存储器管理。
• 测量数据块的储存带日期及时间特征。
• 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
• 自动探头识别功能。
• 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
• 带听觉信号的规格限制。
• 统计评估功能。
适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。
| 型 号: | SR-SCOPE RMP30-S（测试主机） |
| 功 能: | 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 |
| 适 用: | 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 |
| 主机特点: | 特大LCD显示屏 |
| 测量探头: | PROBE ERCU N （测面铜之探头） |
| 测量范围： | 探头ERCU N: 范围 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范围II: 5 – 120 μm (0.2 – 4.7 mils) 探头ERCU-D10： 范围 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范围 II: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils) |
| 重复精度: | 探头ERCU N:0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 读数 探头ERCU-D10：0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 读数 |
| 主机尺寸: | 160mm × 80mm × 30mm （高×宽×厚） |
| 主机重量: | 230克 |
| 售后服务： | 一年保修 |
