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F3-sX 板厚测量系统
- 型号
- F3-sX
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详细信息
日本filmetrics板厚测量系统F3-sX
可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。
通过安装最初开发的具有高波长分辨率的光谱仪，可以测量高达 3 mm 的厚膜。
凭借 10 μm 的小光斑直径，可以测量粗糙和不均匀的薄膜。
通过添加自动载物台，可以轻松测量面内分布。
主要特点
- 高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度
- 配备自主研发的高波长分辨率分光镜！可测量高达 3 mm 的厚膜
- 10 μm 的小光斑直径可以测量粗糙和不均匀的薄膜。
- 通过添加自动平台轻松测量面内分布
日本filmetrics板厚测量系统F3-sX
主要应用
| 半导体 | 硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度测量 |
|---|---|
| 平板显示器 | 测量玻璃基板厚度和气隙 |
产品阵容
| 模型 | F3-s980 | F3-s1310 | F3-s1550 |
|---|---|---|---|
| 测量波长范围 | 960 – 1000nm | 1280 – 1340nm | 1520 – 1580nm |
膜厚测量范围 | 4 微米 – 350 微米 | 7 微米 – 1 毫米 | 10 微米 – 1.3 毫米 |
| 膜厚测量范围 （玻璃基板） | 10 微米 – 1 毫米 | 15 微米 – 2 毫米 | 25 微米 – 3 毫米 |
| 准确性 | ± 0.4% 薄膜厚度 | ||
| 测量光斑直径 | 10微米 | ||
*取决于样品和测量条件
