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HS150 台式热封仪

型号
HS150
参数
产地类别:国产 价格区间:面议 应用领域:化工 控温范围:室温~250℃ 最大设置温度:250℃ 温度分辨率:±1℃(温度稳定后) 热均匀性:≤+2% 电源输入:AC200~240V,单相,50Hz,2.0KW 压缩气源输入要求:0.4~0.8MPa 气体接口:设备进气口外径6mm
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紫外可见分光光度计,原子荧光光度计,原子吸收分光光度计,紫外分光光度计,气相色谱仪,液相色谱仪,电子天平,旋光仪,熔点仪

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公司宗旨:客户至上 诚信为本 开拓创新 成就*




详细信息

台式热封仪

产品简介

数字化操作系统,精准控制设备参数

高精度PID温度控制,双层独立精确控温

体积小巧,适配实验室惰性气氛手套箱

人性化结构设计,操作更便利

紧急断电防压设计,操作更安全

产品参数

控温范围:室温~250℃
最大设置温度:250℃
温度分辨率:0.1℃
控温精度:±1℃(温度稳定后)
热均匀性:≤+2%
电源输入:AC200~240V,单相,50Hz,2.0KW
压缩气源输入要求:0.4~0.8MPa
气体接口:设备进气口外径6mm

仪器用途


热封仪是针对包装热封强度检测而研究生产的检测仪器,热封仪主要应用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。
由于设备属于精密实验室仪器,一般用于包材厂、食品、药品、质检所、研究院校等企、事业单位的实验室检测应用。
 

仪器意义

热封仪主要是指实验室封口制样使用的试验仪器。设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。
产品包装检测众多项目中,包装的热封强度检测是评定保障热封合部位封合强度的重要分析指标。这就需要对产品进行热封试验。若热封合强度不足,则会导致包装在热封处裂开,发生食品、药品泄漏、污染等问题。

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产品参数

产地类别 国产
价格区间 面议
应用领域 化工
控温范围 室温~250℃
最大设置温度 250℃
温度分辨率 ±1℃(温度稳定后)
热均匀性 ≤+2%
电源输入 AC200~240V,单相,50Hz,2.0KW
压缩气源输入要求 0.4~0.8MPa
气体接口 设备进气口外径6mm
企业未开通此功能
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