起订量:
FPSEM-STE-RTP150 晶圆真空氧化退火热处理系统
高级会员第8年
经销商孚光精仪是进口精密仪器和实验室仪器设备供应商,是*基于激光和成像等光子技术分析测试仪器的规模性进口商和代理商,服务商。
孚光精仪公司以精密光学技术为特色,以光学应用为宗旨,以欧洲,北美和日本进口精密仪器为主业,为中国客户提供*分析测试仪器产品,促进光学技术产品在中国的应用和相关技术水平提升。
21世纪是光学世纪,激光,光谱,光学成像等光学技术极大地促进生物光子学,燃烧和流体力学光学诊断,光谱测试分析等学科发展和技术提升,成为前沿科学和先进制造*的分析,计量,测试和实验工具手段,因此“光学”成为“精密”的代名词,是*精密测试分析的有力实验技术。
孚光精仪公司就是这样一个以光学为特色的进口仪器和实验室设备公司,拥有齐全的进口精密(光学)仪器种类,庞大而可靠的国外生产商群体,和快捷高效的贸易体系,是用户信赖的进口分析测试技术仪器和实验室仪器的旗舰型供服务商。
公司品牌释意
孚:信服/conviction,
光:光学/optics
精:精密/
precision
仪:仪器/Instruments
我们信服于光学,致力于光学精密仪器事业。
公司价值
孚光精仪-精通光学,服务科学
经验丰富的激光和光学技术工程师帮助用户出具方案,确认适合应用的精密
光学仪器和科学仪器装置,为用户提供“舒心,省心”的进口体验。荧光光学成像仪器 (包括FRET系统,TIRFM显微镜系统, 钙成像显微镜系统,荧光寿命成像系统,生物发光和荧光发光成像系统等生物光子学仪器)
分子生物学
光学仪器( 包括凝聚成像,生物发光和荧光发光成像系统等)医用
光学仪器(内窥成像,生物活检成像,辐射成像等)光谱分析
测试仪器 (激光拉曼光谱仪, FTIR光谱仪,LIBS光谱仪等)激光粒度仪器 (基于激光和图像技术的粒度和浓度
测试仪器)光学成像仪器 (高速成像,红外热成像,X射线成像)
光谱成像系统 (包括高光谱成像,多光谱成像仪器)
燃烧和流体力学光学诊断技术和仪器 (基于激光和成像技术,融合光谱分析技术组建PIV,PLIF,温度探测,燃烧分析成像等仪器)
无损光学检测仪器(如果激光散斑干涉,EPSI,X射线成像,热成像,光学内窥等仪器)
AFM, SEM,SPM等特种光学显微镜
通用
实验室仪器和设备(包含所有涉及光学技术的实验仪器)生物光子学
生命科学
医学成像
制药
食品工程
化学和化工
实验室仪器和实验室建设
流体力学
工程热物理
燃烧诊断分析
发动机研发
航空航天
地球物理科学
地质和石油勘探
半导体和微电子
先进制造
新能源
材料科学
仪器科学与技术
-------
客户群体
高等院校
*系统研究院所
中国国有企业及其研究院所
外资企业
高效的服务体系
总部位于上海,在上海自贸区和天津自贸区具有仓库,在香港设立贸易公司,拥有遍布全国的代理商,供应商遍布美国、德国、英国、法国、意大利、奥地利、瑞典、捷克、立陶宛、爱沙尼亚等精密仪器优势国家和地区。
公司受益于香港便捷的贸易条件以及上海自贸区和天津自贸区的高效进口程序,为客户提供高效技术仪器进口服务,为制造商提供高效出口服务。
灵活的购买方式
孚光精仪在天津和上海均有进口公司,众邦企业(天津)贸易有限公司和辅光精密仪器(上海)有限公司,具有商检,报关,进出口等高贸易资质,为客户提供优质而专业的进口服务,帮助出口商/制造商完成清关服务,并送货到用户地址。
外方经理定期来华办公指导 工作园区一角\
公司电子*门办公一角 员工文化墙一角
用户的青睐和信任
我们高效的服务和质优价廉的产品赢得了广大的青睐和信赖,成为声誉*的*产品和服务供应商。国内的科研单位多次从我公司订购各种产品。如:
*上海光机所
*西安光机所
*安徽光机所
*长春光机所
*合肥物质研究院
*物理研究所
*光电研究院
*福建物质结构研究所
中国工程物理研究院
华中光电技术研究所
中国电子集团公司53所
清华大学
北京大学
中国科技大学
哈尔滨工业大学
山东大学
武汉大学
南开大学
天津大学
**********
这款半导体晶圆热处理系统是为半导体晶圆在可控气体、真空、氧化或还原气氛中的晶圆高温处理系统,可对晶圆真空退火,氧气退火处理。
铝室的特殊设计允许在*温度(高达1300°С)下进行热退火,并结合长时间退火(高达60分钟)。
该半导体晶圆热处理系统既可用于研发活动,也可用于中试生产。加工后的晶圆最大直径为150mm。
半导体晶圆热处理系统的优点之一是加热器和反应器加热晶片分离。加热器由位于反应器外部的卤素灯组成,通过工艺室中的石英窗口加热石墨工作台。这种加热器允许进行最高温度高达1300°С、加热速率高达150°С/秒的工艺。水冷铝室允许进行长期退火。反应器可在工艺气体排气后进行初步泵送。
半导体晶圆热处理系统特色
•带水冷的铝制工艺室
•带空气冷却的卤素灯加热装置
•通过膜或可选涡旋泵对工艺室进行初步泵送
•泵送和气体吹扫的自动化,允许通过«一键按下»执行过程
•内置PID控制器的多级过程
•光学高温计,用于额外的温度控制(可选),光学进入150 mm晶圆的中心和边缘
•工作台温度由两个热电偶控制
•易于操作和维护
半导体晶圆热处理系统可订购型号
•真空热退火
•在受控气体环境中进行热退火,并用惰性气体持续吹扫试验箱
•在自动保压的受控气体气氛中进行热退火
半导体晶圆热处理系统规格参数
工艺过程反应器中的极限压力:<10Torr (可选<5×10
-7)
泵浦速率: 5 m^3/h
反应器壁水冷: 是的
最大晶圆直径:150mm
最大加热速率:200℃/s (不带电极夹具)
最大加热速率:50℃/s (带电极夹具)
最大加热温度:1300℃
热均匀性@100mm直径: +/-1(<500摄氏度), +/-2(<1300℃)
真空退火:标配
氧气退火: 标配
自动化退货:标配