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Metcal(OK)STTC-6 Metcal(OK)奥泰STTC 烙铁头
初级会员第6年
生产厂家公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务;目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队,专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装(TSV、Fan-out等)、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备,还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
CVC/STTC 烙铁头
[焊接、拆焊和返修系统]
斜面烙铁头
CVC-5BV6005A STTC-546
细长型,(斜面/长度)60° x 1 mm,
(直径×长度)0.50 x 14.2 mm
CVC-6BV6005A STTC-046
CVC-7BV6005A STTC-146
CVC-8BV6005A
CVC-9BV6005A STTC-846
CVC-5BV6018P
(斜面/长度)60° x 1.78 mm,几何结构优化,
传输效率高,(直径×长度)0.83 x 6.4 mm
CVC-6BV6018P
CVC-7BV6018P STTC-147P
CVC-8BV6018P
CVC-9BV6018P STTC-847P
CVC-5BV6018R STTC-547
细长型,(斜面/长度)60° x 1.78 mm,
(直径×长度)0.83 x 14.2 mm
CVC-6BV6018R STTC-047
CVC-7BV6018R STTC-147
CVC-8BV6018R
CVC-9BV6018R STTC-847
凿型烙铁头
CVC-5CH0010P
几何结构优化,传输效率高,(宽×长)
1.0 x 6.0 mm
CVC-6CH0010P
CVC-7CH0010P STTC-125P
CVC-8CH0010P STTC-825PV1
CVC-9CH0010P STTC-825P
CVC-5CH0010S STTC-525
(宽×长)1.0 x 9.1 mm
CVC-6CH0010S STTC-025
CVC-7CH0010S STTC-125
CVC-8CH0010S STTC-825V1
CVC-9CH0010S STTC-825
CVC-5CH0014P
几何结构优化,传输效率高,(宽×长)
1.4 x 6.0 mm
CVC-6CH0014P
CVC-7CH0014P STTC-138P
CVC-8CH0014P STTC-838PV1
CVC-9CH0014P STTC-838P
CVC-5CH0014S STTC-538
(宽×长)1.4 x 9.9 mm
CVC-6CH0014S STTC-038
CVC-7CH0014S STTC-138
CVC-8CH0014S STTC-838V1
CVC-9CH0014S STTC-838
CVC-5CH0015R STTC-599
弯曲 30°,可以在显微镜下使用,
(宽×长)1.5 x 11.9 mm
CVC-6CH0015R STTC-099
CVC-7CH0015R STTC-199
CVC-8CH0015R
CVC-9CH0015R STTC-899
MX-500 可切换双路输出
Metcal 的 MX-500 焊接和返修系统已经过重新打造,在台式焊接工具上添加了最xin功能并赋予其崭新形象。该系统采 用smartheat®技术,烙铁头均配有自调节加热器,可“感知”温度并严格保持其预设闲置温度,以便保证烙铁头的使用寿命。烙铁头温度由加热器本身的冶金性能决定;无需进行任何外部调整,也无需任何调试设备。 MX-500 保留了原来的可转换双孔、40 瓦操作,但是在新壳体中添加了大量最xin功能。
主要特征与优点
, 内置的净功率指示表可以图表或数字显示该烙铁头的适用功率。
, 用户可编程式省电模式:省电模式可输入的时间可在
10 到 120 分钟范围内进行调整。
, 接地故障中断:此交流接地监测器可以检测到电源线接地故障,然后立即提醒操作员并关闭系统。只有当电源地线修复后,MX-500 才可以重新启动,然后恢复焊接操作。
,通用电源:自动检测输入线路电压并进行相应调整,以便
在无需转接器或更改性能的情况下进行全局操作。
, 可与现有及原先的MX 升级套件、烙铁头、手柄及附件*兼容。
, 采用 smartheat® 技术,过程控制更强:
, 降低了占地空间要求智能焊接系统