$item.Name

首页>实验室常用设备>其它实验室常用设备>其它实验室设备

等离子去胶

型号
参数
产地类别:国产 应用领域:电子,综合
岱美仪器技术服务(上海)有限公司

高级会员5年 

代理商

该企业相似产品

微波等离子清洗机

在线询价
膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。

 

 

 

 

 

 

 

 

详细信息

boffotto 宝丰堂自主研发设计生产的先进干法去胶、掩膜蚀刻系列产品,可用于大批量去胶与大剂量离子注入后去胶,同时还可用于各种硬掩膜层干法蚀刻。

微波等离子清洗,等离子去胶工艺拥有低污染颗粒,低成本大规模量产,高均匀性与高可复制性等工艺特征。采用高度模块化设计,为广大客户提供多样灵活配置方案,满足不同的先进制程要求。

 
等离子去胶应用领域:
1、LDI后光刻胶去除;
2、光刻胶、聚合物去除(灰化);
3、大剂量离子注入后光刻胶去除;
4、二氧化硅、氮化硅、氮化钛掩膜蚀刻;
5、碳化硅、氮化镓、钽酸锂、磷化铟材料工艺;
6、射频滤波器BAW,SAW生产工艺中光刻胶去除;
7、MEMS应用、晶圆级封装(PR、PI、BCB、PBO)。

 

相关技术文章

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

产地类别 国产
应用领域 电子,综合
企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :