GalvanoTest 2000电解式测厚仪厂家特别推荐

GalvanoTest 2000包含预设的8种不同的金属选择。 Cr，Ni，Cu，Messing，Zn，Ag，Sn，Pb，Cd。 另外的金属选择M1是可选的。该仪器可以与三个不同尺寸的测量区域一起使用。 此外，电解质杯允许测量不同的测量。根据DIN 50955 / ISO 2177的库仑电镀或电化学去镀技术适用于实际上所有基材上的电镀涂层的测量，即：在钢，有色金属和绝缘材料上的测量。 钢上的镍，钢上的锌，铜上的锡，铜上的银和环氧树脂上的铜。 该方法也适用于测量多层系统的各种涂层，如钢上铜上的镍铬。

操作：

将样品放在工作表面上稳定的位置。 将测量单元矩形放置到要测量的区域（如有必要，请使用小型零件的支架）。
将杠杆臂提起到停止位置。 将分离器（57）放在样品上。 松开固定装置（56），向下移动定位装置，确保测量，将电池无压力地放置在隔板上。 现在拧紧固定装置。

仪器特点：

• 去镀速度可从0.3 ... 40微米/分钟调节。
• 便携式数据打印机MiniPrint 4100提供数据打印输出，包括所有单个读数和zui多6个统计值，包括打印时间和日期。
• 特殊功能：单独测量的打印输出以及数据打印机MiniTest 4100上的特征电压曲线和关闭点。
• 仪器允许存储设置，例如校准或统计，在调用时预设单元。
• 任何操作错误将显示在字母数字显示（英语，德语，法语操作员可选）。
• 配有RS 232 C接口，仪器可以连接到IBM PC或任何兼容的计算机或打印机。

数据打印机：

数据打印机MiniPrint 4100允许在测量过程之后立即打印出电压曲线。 通过按下THICKNESS / VOLTAGE-（8）键可以自动获得*的打印和打印输出，读数和电压值。 （测量后保持按压1秒以上）。 如果在测量过程中按下THICKNESS / VOLTAGE键，则测量电流将继续流动大约为测量时间的1/16，确保在完成电镀后可以监控电压曲线。

GALVANOTEST 2000库伦镀层测厚仪简介：

电解膜厚仪也叫库仑镀层测厚仪，它的原理是：
根据法拉第原理测量。其过程类似于电镀，但电化学反应的方向相反，是电解镀。按照镀层/基体的组合，选择电解液注入电解池。将电解池置于被测样板上。电解池和被测样板之间嵌入密封垫圈，其作用一是确定测量面积，例如1mm，二是防止电解液外泄。电流通过电解液，在一定的面积下产生电化学反应。镀层厚度就直接显示在数字显示器上。

技术规格：