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标乐硬度计
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智联光学是一家专业从事检测仪器销售和技术支持的公司。公司由具备多年行业经验应用工程师、技术工程师和营销专员组成，致力于为用户提供解决方案，并提供包括产品测试、产品咨询、装机调试及培训、售后维护保养及升级等服务。
我们坚持以为广大客户提供优质的产品和售后服务为企业信念,客户来自包括半导体、3C、摄像头模组、汽车工业、新能源技术、印刷和造纸工业、国防安全、医疗器械、机械加工技术以及新材料研究等众多领域。
智联光学专注于标准化产品以及定制化的解决方案，智联光学同众多国际厂商合作，包括日本OLYMPUS、奥地利Qness，德国ATM，美国MTS,产品涵盖3D激光共聚焦显微镜、光学显微镜、工业内窥镜、自动维氏硬度计、洛氏硬度计、布氏硬度计、金相切割机、精密切割机、自动磨抛机、自动镶嵌机,材料试验机等。
详细信息
"C"型机架的特征给出了Qness250/750/3000EVO系列C和CS版本的名称来源。在硬度测试领域，几十年来测试头固定并上/下移动丝杠是经过验证的理念，是小测试件的理想选择-"C"型工件测试高度可达395mm，即使是紧凑的型号"CS"最大测试高度也达175mm。
QATM用EVO型号重新定义了通用硬度测试:极短的测试周期时间和最高的精度是产品研发的主要关注点。
标乐硬度计测试方法&力值范围：
Brinell
DINENISO6506,ASTME-10
HBW1/1
HBW1/2.5
HBW1/5
HBW1/10
HBW1/30
HBW2.5/6.25
HBW2.5/15.6
HBW2.5/31.25
HBW2.5/62.5
HBW2.5/187.5
HBW5/25
HBW5/62.5
HBW5/125
HBW5/250
HBW10/100
HBW10/250
HBT(notacc.tostandards
Vickers
DINENISO6507,ASTME-384,ASTME92
HV1
HV2
HV3
HV5
HV10
HV20
HV30
HV50
HV100
HVT(notacc.tostandards)
Rockwell
DINENISO6508,ASTME-18
HRA-HRV
HR15-N/T/W/X/Y
HR30-N/T/W/X/Y
HR45-N/T/W/X/Y
Knoop
DINENISO4545,ASTME-92,ASTME-384
HK1
HK2
Plastics
DINENISO6507,ASTME-92,ASTME-384
49.03N
132.9N
357.9N
961N
集成的测试结果转换:DINENISO18265,DINENISO50150
标乐硬度计*的仪器特点：
试台高度调节
测试台通过稳固、超精密的滚珠轴承丝杠导轨调节。坚固的免维修结构，配有精致的黑色镀铬手轮控制。所有EVO系列的设备都提供直径25mm的台面底座。（可选¾“的适配器）
旋转型压头保护罩
对于无法使用压头保护罩夹持的样品，无需耗费时间来更换/拆卸保护罩。只需要手动或者电动控制来将保护罩升起或者放下。此外，这里还能十分简单的更换成客户需要压头保护附件。
大尺寸载物平台和V型槽载物台
更大面积的载物平台和V型槽载物台可以对那些异常大或者球形以及表面不够平坦的样品来进行硬度测试。
2位转塔
所有的Qness250/750/3000EVO设备都标配有2位转塔–简单并提供给测试头和物镜或XLED空间–是测试要求比较固定时的理想选择。
快速压头更换系统
归功于压头快速释放机制，可以实现极为便捷，无需工具的压头更换。
CS/CEVO在极短的时间内获得高度精确的结果。
优异的成像质量
光学系统已*重新开发。它在QATM的无尘车间内建造并受益于公司全面的专业知识。所有新的产品系列都共享同一个通用显微镜系统，在可视范围0.1mm至8mm之间，都能提供最大的清晰度以及对比度。新的QATM照明系统可以确保整个图片的照明均匀，而且无论选用哪个的放大倍数都没有暗边。
缩短的周期时间
新的EVO产品系列拥有更优的测试参数、更快的Windows10系统、更短的序列自动对焦时间、更快的亮度调节与图像分析、甚至更少的操作噪音——所有这些都有助于在日常硬度测试中更快地完成测试循环。
XLED布氏测量物镜
XLED照明模块*革新了布氏压痕的分析。由于市售物镜有限，软材料的布氏压痕尤其容易受到不精确测量结果的影响。相比之下，由于直接和广泛的照明，XLED镜头可确保材料的精确和可重复测量，无论其类型与硬度如何。
CS/CEVO工业应用的无限适用性：
以太网工业摄像头
具有以太网数据传输功能的高品质CMOS500万像素摄像头定义了当前的工业标准。与其他相机系统不同，在此可以实现更高的传输稳定性。此外，电脑和硬度测试设备可以远距离进行远程设置。在控制基础设施安装在外部开关柜里的制造环境中，这一切是理想的。
可自由调节的操作显示器
12英寸超平电容式触摸显示屏可通过球形和插座式接头平稳地升降和倾斜，符合人体工程学的优化使用。
优化的测试头设计
多种多样的夹具和装配工具选择，能够满足各类样品对辅助装夹的需求。可选的透明防撞装置在预防设备上测试区域不受来自外部破坏的同时，还能确保用户可以不受限制地去观察测试空间。
用于硬度计的QPIX软件高效操作的新层面。
多点触摸容量&全屏模式
现代的多点触控操作适于简单的缩放和便捷的菜单导航。
在一个屏幕上清楚地概览所有最重要的功能确保用户友好，而且最重要的是，保证测试结果清楚地按重要性排列。
数据管理
多种统计功能：条形图，折线图，柱状图
将测试结果导出为XML或CSV文件
每个压痕的详细信息
测试报告可以以Excel，Word，PDF导出或直接打印
可以对序列操作自动导出和删除
QPIXT2软件
操作简便
通过环形光源进行明场或暗场下的全自动图像分析
标配的4倍变焦减少了镜头的切换
快速自动聚焦
手动重新测量
技术参数：
支持的测试方法 | 布氏，维氏，洛氏，努氏，塑料测试 |
测试力范围 | 250 CS型号: 1 - 250 kg (9.81 - 2450 N) 750 CS型号: 0.3 – 750 kg (2.94 – 7358 N) 3000 CS型号: 0.3 - 3000 kg (2.94 - 29430 N) |
高度调节 | 手动/丝杠 |
测试高度/喉深 | 175 / 220 mm |
测砧 | Ø 100 mm |
最大允许工件重量 | 无限制 |
主机重量 | 250 kg |
测试序列 | 全自动/电子力控制 |
相机系统/图像传输 | 5百万像素 Ethernet 工业标准/可达270FPS |
转塔 | 2位（标准）或8位（转塔） |
软件 | Qpix T2 (可选: Qpix CONTROL 2 M) |
操作系统/硬盘 | Windows 10 IoT / 128 GB SSD |
数据界面 | 1x USB (前部) 4x USB, 2x RJ45 (Ethernet), 1x Disp... |
物镜 | XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x |
视场（取决于选择的工具） | 0.113x 0.084 mm (100x) up to 7.98 x 5.97 mm (XLED 1) |
显示 | 12“电容触屏 |
电源供应 | 230~1/N/PE, 110~1/N/PE |
最大功耗 | ~ 480 W |
附加选项 | 设计底座，防冲撞保护，交叉激光，测砧，V型夹具，数据连接，二维码/条形码阅读器等。 |
支持的测试方法 | 布氏，维氏，洛氏，努氏，塑料测试 |
测试力范围 | 型号 250 C: 1 - 250 kg (9.81 - 2450 N) 型号 750 C: 0.3 – 750 kg (2.94 – 7358 N) 型号3000 C: 0.3 - 3000 kg (2.94 - 29430 N) |
高度调节 | 手动/丝杠 |
测试高度/喉深 | 395 / 220 mm |
测砧 | Ø 100 mm |
最大允许工件重量 | 无限制 |
主机重量 | 300 kg |
测试序列 | 全自动/电子力控制 |
相机系统/图像传输 | 5百万像素 Ethernet 工业标准/可达270FPS |
转塔 | 2位（标准）或8位（转塔） |
软件 | Qpix T2 (可选: Qpix CONTROL 2 M) |
操作系统/硬盘 | Windows 10 IoT / 128 GB SSD |
数据界面 | 1x USB (前部) 4x USB, 2x RJ45 (Ethernet), 1x Disp... |
物镜 | XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x |
视场（取决于选择的工具） | 0.113x 0.084 mm (100x) up to 7.98 x 5.97 mm (XLED 1) |
显示 | 12“电容触屏 |
电源供应 | 230~1/N/PE, 110~1/N/PE |
最大功耗 | ~ 480 W |
附加选项 | 设计底座，防冲撞保护，交叉激光，测砧，V型夹具，数据连接，二维码/条形码阅读器等。 |
