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Eden Tech flexdym微流控芯片材料
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生产厂家公司提供各类微细加工服务和工艺流程设计咨询,为各大科研院所提供多种单项加工或综合类器件开发服务。公司与国内多家研究单位和公司机构有长期的委托加工合作关系,设备齐全,服务及时,适合各类加工需求。
主要从事半导体和MEMS领域微细加工设备的销售。公司目前主要销售的产品是晶圆键合设备、晶圆喷胶设备、基础工艺设备和检测设备等半导体*工艺设备。
公司主要业务面向国内科研院所和高校、以及科技创新型的中小企业,帮助客户实现最快速度取得科研和生产用耗材。公司目前经营的产品有各类委托加工、设备、硅片、特殊衬底、光刻胶、高纯度试剂、超净耗材、货源优质,响应速度快,国内外货源充实。
公司拥有一只高素质的服务队伍,长期从事微细加工领域的工作,致力于帮助广大科研和科技创新工作者实现梦想,为您提供优质的服务。公司已与国内众多科研单位进行了广泛的业务合作,高质量的产品与服务为我们赢得了良好的信誉,期待更多的用户能够和我们建立更长久的合作关系。
flexdym微流控芯片材料是一种新型微流控芯片制作材料,其物理性质与PDMS相似,但抛弃了PDMS加工工艺复杂,加工时间长等缺点,是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型,键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理,只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外,Flexdym ™具有极低的粘度,可用于快速热成型,填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料优势
生物相容性USP VI类
无吸附
长达2年的保存期
透光性好,荧光背景低
具有透气性
可以热压成型,适合大规模工业生产
flexdym微流控芯片材料规格参数
项目 | 参数 |
材料样式 | 片材(150mm X 150mm),卷材(180mm宽幅),颗粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂强度 | 15 kN/m |
抗张强度 | 7.6 kN/m |
伸长率 | 720% |
成型温度 | 115-185 °C |
成型压强 | 35 Torr |
*更多内容,请参阅附件。
功能图解
吸附性对比(罗丹明染料残留实验):