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MN-00739 片上器官芯片顶层和底层(每包4个)
初级会员第3年
代理商世联博研(北京)科技有限公司(Bio Excellence International Tech Co.,Ltd),简称世联博研(Bioexcellence),是一家国际前沿生命科学设备、耗材、试剂代理销售与技术服务企业,于2010年成立于北京。
片上器官芯片顶层和底层(每包4个)
可重复密封的芯片器官设备有很多优点:很容易放入细胞,观察它们,甚至进行高分辨率显微镜检查。Micronit可重复密封的芯片上器官具有以下特点:
可再密封系统
由高质量硼硅酸盐玻璃制成,对大多数化学物质呈惰性,具有生物相容性
专有密封弹性体
与OOC中间层一起使用,这种由4个顶部和底部OOC层组成的包可以轻松创建一个方便可靠的片上器官。使用可重新密封的流动池的Fluidic Connect Pro支架进行密封。
每包单位:4层底层和4层顶层
芯片材料:硼硅酸盐玻璃和氟化弹性体
接口类型:Topconnect
顶层厚度:1100µm,压缩后增加约250µm的弹性体厚度
底层厚度:700 µm,增加~压缩后弹性体厚度为250 µm
芯片总高度(包括所有层和膜):2.3毫米
入口/出口:2 / 2
兼容支架:流体连接专业版
片上器官芯片顶层和底层(每包4个)