基恩士 形状测量激光显微系统 VK-X3000系列

产品外观

产品特性

采用了三重扫描方式，运用激光共聚焦、白光干涉、聚焦变化等三种不同的扫描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的细微粗糙度，

以及镜面体，透明体等。VK拥有应对多种样品的测量能力（从 1 nm 到 50 mm），纳米/微米/毫米一台完成测量。

1、Basic Characteristics

观察

从光学显微镜到SEM领域一台设备涵盖

测量

非接触瞬间扫描形状

分析

希望了解的表面“差异”一目了然

2、三重扫描方式解决“难以测量”的难题

可根据样品工件的材料、形状和测量范围，选择激光共聚焦、白光干涉、聚焦变化等三种不同的扫描原理，进行高精度测量。

3、纳米级分辨率

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即使是纳米级的微小形状变化也能准确测量。

此外，如镜面体、透明体等测量难度高的材料也能实现高速、高精度、大范围的测量。

4、连高度差较大的凹凸处和大范围区域也能测量

扫描区域50 mm见方。

凹凸不平或手掌大小的物体也能整体扫描。

只需一台设备，即可同时掌握整体形状和局部形状。

5、精确测量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。

适用于各种目标物的测量能力

测量案例

Si 晶片背面 │ 3000 倍

表面粗糙度测量

MEMS │ 2 mm × 2 mm

提供：Matthieu Denoual 博士（GREYC/CNRS, ENSI de Caen,France）与东京大学研究生院三田吉郎研究室

相机卡口部端子 │ 30 mm × 12 mm

端子的形状测量

基恩士 形状测量激光显微系统 VK-X3000系列

除上述应用外，在其他行业也应用广泛。

如果想了解更多信息可留言或电话咨询，我们将竭诚为您服务。