M-HP 200热板用于烘烤和回火加热晶圆片或基板。该热板适用于直径为8英寸的晶圆片或6英寸 x6英寸的衬底。内置模块可轻松用于湿式工作台。工艺参数（温度，加热时间）可以随时更改。 热板温度可在20°C和250C之间调节。可在1到999秒之间设置处理时间。

产品参数：

• 型号：M-HP 200 Hotplate热板  

• 处理尺寸：直径8英寸晶圆片或6 英寸x6英寸基板

• 温度范围：20°C至250°C可调

• 功率：600瓦

• 加热时间：从1到9999秒

• 热板表面安全盖材质：不锈钢

• 不带盖的热板尺寸：约350mm x 350mm x 200mm

• 控制器的尺寸：约135mm x 145mm x 95mm

• 台式柜的尺寸：约 460mm x 360mm x 325mm

• 重量：约200磅

主营产品：

Laurell匀胶机    

Harrick等离子清洗机

Thetametrisis膜厚仪  

Microxact探针台

ALD原子层沉积系统

TRION反应离子刻蚀机

Uvitron紫外固化箱

NXQ紫外曝光光刻机      

Novascan紫外臭氧清洗机

Nilt纳米压印机

Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加热板

Annealsys高温退火炉

Kinematic程序剪切仪

Laurell EDC系统，湿站系统    

Wabash/Carver自动压片机