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TS3000-HP 半自动高功率探针台
- 型号
- TS3000-HP
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南京芯测软件技术有限公司，专业打造半导体晶圆级测试及芯片检测等系统集成平台。公司致力为客户提供半导体测试设备国产化改造，以及系统集成的一站式平台服务。公司的目标是成为国内晶圆级在片测试，器件测量系统软硬件的最好供应商，以满足国内用户需求，开发半导体测试设备和系统集成软件定制化服务。
南京芯测的在专注于在片测试系统设备经销与晶圆在片测试软件的研发。产品包括：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台、硅光探针台、射频探针台、高低温探针台、除此之外涉及经销ESD测试系统、封装及工艺检测设备等。我们服务的领域涵盖半导体晶圆级在片测试、射频微波器件测量，大功率器件测试、微组装封装工艺检测、失效分析、材料测试等应用行业。
详细信息
半自动高功率探针台产品简介：
TS3000-HP 是 MPI 新的专用探针台，用于在宽 -60°C 至 +300°C 的温度范围和宽 3 kV （三轴） / 10 kV （同轴） 和 600 A 测量范围的晶圆#HighPower 对高功率芯片特性进行测试。该系统可以选择在薄晶片或TAIKO晶圆上进行测试。并为超低噪声测量集成了MPI的 SHIELDEnvironmentTM和WAFERWALLET 。
半自动高功率探针台产品特点：
| 专为高压、高电流应用而设计
• 在晶片大功率设备上测量高达10kV/600A • 镀金卡盘表面的最小接触电阻和真空孔优化的薄晶 圆处理至50µm • Taiko晶圆壳牌选项 • 专用的高压、高电流探头 • 抗弧解决方案 半自动探 针台|高功率探针台| | MPI屏蔽环境™ ，用于精确测量
• 为高级EMI/RFI/光紧屏蔽而设计 • FA低泄漏能力 • 准备好适应温度范围-60°C至300°C | 人体工程学设计与安全
• 简单的晶圆或单个DUT加载从前面 • 监管部门批准的安全联锁灯帘来保护用户 • 集成式主动隔振装置 • *集成的支撑器控制， 以实现更快、更安全、方 便的系统和测试操作 • 安全测试管理 (STM™) 选项，可在任何吸管温度下 加载/卸载晶圆和自动露点控制 |
