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OptoScan 600 光学粗糙度测试仪
高级会员第5年
代理商岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有:
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
X/Y 扫描 600x600 (mm) 的面板
OptoScan 600 光学粗糙度测试仪应用:
整体晶圆快速精确检查
缺陷
粗糙度
波纹度
翘曲
直线电机 X/Y
700 x 700 (mm)
(Witte) 真空吸盘
带旋转摄像头传感器
扇出型封装面板 (FOPLP ) 研磨后的模具粗糙度
Ra values 0.15 µm / Disco Machine.
测量通过拼接 148 次局部区域扫描(约需 1 小时)
其他推荐:德国OptoSurf WaferMaster WM 300 角分辨光散射(ARS)技术粗糙度测量系统
先进半导体封测应用工艺如扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 及扇出型面板级封装(FOPLP) 需将晶圆或面板减薄至 50 - 30 µm ,于是晶背研磨工艺后的晶圆粗糙度测量极其重要。OptoSurf 的角分辨散射粗糙度测量系统取代了传统的 WLI (白光干涉)或 AFM (原子力显微镜 )小面积测量技术已经用于超导的高质量抛光金属表面的表面测量中得到充分证明,可在 30 秒内精准测量< 1 nm 的 Ra 值以获得整个200 毫米晶圆区域的粗糙度以及微米范围内的翘曲和纳米范围内的波纹度。