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包装完整性密封测试仪MFY-01A
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济南兰光机电技术有限公司（简称Labthink兰光）创立于1989年，是一家致力于实验室检测仪器研发、生产和销售的高新技术企业，全球领筅的包装检测仪器与解决方案供应商，世界包装组织WPO全球企业合作伙伴。
运营总部坐落于山东济南，国际总部设于美国波士顿，欧洲分公司位于德国法兰克福，业务遍及全球70余个国家和地区。Labthink兰光聚焦包装检测领域，不断探索技术创新，拥有200余项传利技术，取得了“自主核心传感器技术”重大突破，形成以C系列为核心的产品群，覆盖包装及相关材料透氧、透气、透湿、力学、热封、热粘、热缩、摩擦系数、测厚、冲击、密封泄漏、顶空气体分析、粘性、揉搓等性能测试。
基于扎实的测试能力和丰富的仪器资源，Labthink兰光CNAS实验室——济南兰光包装安全检测中心，持续通过精准可靠的数据服务帮助全球用户应对发展挑战，助力商业成功。实验室占地410平方米，配备了120余套包装专业检测仪器，资深高效的技术团队接收全球范围客户的来样检验，提供深层次数据分析和问题诊断服务，也帮助客户实现特殊试样、疑难危险试验等个性化检测需求。
Labthink兰光拥抱创新，持续构建开放协同的研发环境，广泛开展科研合作，是国家科技部“十一五”科技支撑计划课题项目单位、国家质检总局“食品包装检验检测公共技术服务平台建设”专家组成员。致力于与业界一起推动包装检测方法理论、标准和规范建设，促进行业数据体系的统一。
Labthink兰光秉承开放创新理念，追求精而专的发展战略，不断将创新触角伸入更为微观的检测世界，创造全新企业价值，助力产业链不断进步。
Labthink兰光产品介绍：透氧仪，透湿仪，压差法透气，透气度测试仪，氧气透过率测试仪，压差法气体渗透仪，透湿性测试仪，透气性测试仪，气体透过率测定仪，智能电子拉力试验机，顶空气体分析仪，迁移量及不挥发物测定仪，薄膜热封仪，水蒸气透过率测试仪，密封性检测仪，迁移池，薄膜电子拉力机，迁移测试池，摩擦系数测试仪，热缩试验仪，热封试验仪，落镖冲击试验仪，薄膜测厚仪，撕裂度仪，密封试验仪，剥离强度试验机，瓶盖扭力测试仪，纸箱抗压试验机，瓶盖扭矩仪，揉搓试验仪，纸箱堆码试验机，印刷墨层耐摩擦试验机，气相色谱仪，摆锤冲击试验仪，蒸发残渣恒重仪，电子剥离试验机，标准光源，双光源配色看版台，磨擦试验机，圆盘剥离试验机（结合牢度试验），光泽度仪，初粘性测试仪，持粘性测试仪，电子剥离试验机，汽车内饰件雾化测试仪，安瓿瓶折断力测试仪等。
详细信息
包装完整性密封测试仪MFY-01A专业适用于制药、器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试样的密封性能测试。同样适用于泡罩包装、半硬或硬包装如玻璃药瓶的最小泄漏点和针孔的检测。
专业技术：
1、多重试验模式，精度、自动化升级：
采用真空与压差双传感器法原理， 进行无损检测，使其可重复并在测试结束后自动生成档案文件
精密的压力测试系统，测试精度大幅提升
采用进口品牌的气动元件，进口压力传感器，性能稳定可靠
可预设多级真空，用于分析试样的泄漏压力
提供kPa、psi、mbar、mmHg等多种试验单位，可轻松切换
2、全新智能全触控操作系统：
一键式操作，直观的操作界面，可远程升级与维护
真空、测试和渗入时间可调，存储于数据库中，保证测试条件的一致性
试验曲线实时显示，数据智能统计，方便快速查看检测结果
具有数据自动存储、掉电自动记忆功能
历史数据可进行快速查看、打印
微型打印机和USB通用数据接口，方便数据输出和传递（可选）
多级用户权限管理，密码登录
专业软件符合GMP药品生产质量管理规范
测试原理：
主机连接一个真空衰减腔，将试样放入此测试腔内抽真空，试样内外有压差，气体通过漏孔进入真空衰减腔和主机，主机利用压力传感器和差压传感器监测测试腔内的真空度变化，通过真空度变化量来判断试样是否合格。
测试标准：
该仪器参照标准：ASTM F2338，USP1207
包装完整性密封测试仪MFY-01A试验流程：
将试样放入测试腔体，根据设定的真空度对测试腔进行抽真空。在“一定的时间内”到达设定的真空度，则判断试样无大漏（参考值500μm以上的漏孔），反之则判断不合格。注：“一定的时间内”为自动设定。
设定保压时间、临界值。在设定的保压时间内真空度降不到设定的临界值，则判断试样无中漏（参考值100～500μm以上的漏孔），反之则判断不合格。
设定测试时间。在测试时间内真空衰减率小于试样真空衰减率标定值，则判断试样无5μm以上漏孔，反之则判断不合格。
验证方法：
制作标准试样，标准试样分为阴性试样和阳性试样。
阴性试样为无泄漏的实体，外形尺寸根据用户要求制作，主要作用是标定真空衰减率、阴性试验对照。
阳性试样是具有一定漏孔的样品，阳性试样可以有效的验证实际产品在检测过程中的泄漏等级，是验证产品泄漏的重要参照项。激光打孔是比较常见的制备阳性试样的方法之一，可在空瓶瓶体上加工直径5μm、10μm、50μm、100μm的孔，瓶口用胶塞及瓶盖封口；也可以制作一定漏孔的瓶盖，并用此瓶盖封住瓶口。
测试应用：
基础应用：
适用于玻璃瓶、管、罐、盒的整体密封性试验
适用于塑料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验
适用于金属材料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验
适用于纸塑复合袋、盒类材料的密封性试验
扩展应用：
适用于笔芯密封试验
适用于电子元器件的密封性试验
适用于器械的密封性试验
技术指标：
真空度：0.0～－101.0 KPa（标配）
真空传感器精度：±0.25%FS(±2.5Pa)
真空分辨率：1Pa
测试下限：3 um（特殊下限需求需定制）
测试腔：尺寸、种类根据试样特殊定制
气源压力：0.6MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Φ6 mm聚氨酯管
外形尺寸：主机：344mm(L)×250mm(W)×183mm(H)
电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60Hz
净重：主机：6.5kg
产品配置：
标准配置：主机、随机资料、电源线、通信线缆、内存卡、真空油脂、根据试样尺寸定制的测试腔
选购件：专业软件、微型打印机、USB通讯线A公转B公
