基片疲劳强度试验机  基板材料抗弯曲折性能，是由深圳市普云电子有限公司出品的PY-H608复合材料定制型耐折度测定仪是根据客户要求而设计定制产品，测试PCB柔性线路板、FPC、软硬结合板、新材料等的动态挠折性能，确保产品在动态使用过程中电气及信号传输之稳定性。具有角度可调、次数可设定、到达次数后报警停机等功能。从而对产品质量进行有效的控制。

本机适用于软硬结合板软板区域绕曲寿命测试，适用于各类基板的耐弯折疲劳度测试，比如纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）等等基板材料。

技术参数

厂家：深圳市普云电子有限公司

型号：PY-H608寿命耐折度测试仪

1、测量范围：0~99999次【对数0~lg4】

2、折叠角度：135°（15~180°）±1°可调

3、折叠速度：175±5次/min (2~200次/min可调)

4、张力调节：4.91N/9.82N/14.73N

5、标准上夹头：螺旋式锁紧夹具，带试样平行位

6、上夹持厚度范围： （0.1~2.30）mm

7、上夹持宽度范围：（0.1~16.0）mm

8、上夹持受力面积：7.8*6.60mm/51.48mm2  

9、上夹持力扭矩：19.95:5.76—Wid 9.85mm

10、试样平行定位高度：16.0mm

11、下折叠夹头：张力变化不大于0.343N

12、下折叠头宽度为：（0.1~20.0）mm

13、下夹具夹持方式：柱形滚花旋钮，更方便受力夹持

14、折口半径：0.38±0.01mm

15、再现性：10%(when 30T), 8%(when 3000T)

16、折口温度变化：≤1°C ，AFTER 4H

17、试样长度：≥140mm

18、上下夹头距离：9.5mm

19、折叠口夹缝的距离：0.25mm/0.5mm/0.75mm/1.00mm

20、人机界面：5.0inch彩色触摸屏/中英双系统

21、导通测试：测试断电自动停机

22、通风系统：自吸散热系统，适合疲劳测试

23、打印输出：模块式一体热敏打印机

微电脑耐折度测试仪PY-H608基板材料疲劳耐弯折试验机用于于工业铜箔、电线、复合绝缘材料耐弯折导通性能测试，仪器为单折头MIT式，可根据试验要求设定试样纵横向、张力大小、测试速度、折叠次数。主要用于覆铜板、线路板、玻璃布及其它复合材料的耐弯折强度测试，适用于造纸包装印刷行业、通信设备线材制造业以及相关行业科研机构和质检部门。

电路板排线铜箔疲劳耐折度试验机测试标准：

依据IPC-TM-650 2.4.3、GB/T457 、QB/T2679.5、ISO 5626。

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

基片疲劳强度试验机  基板材料抗弯曲折性能测试仪 适用范围

1、纸张：适用于原纸、印刷用纸、纱管纸等纸张等材料的耐折强度测试

2、瓦楞纸板：适用于瓦楞纸箱、箱板纸、瓦楞纸板等材料的耐折强度测试

3、纤维材料：适用于玻璃纤维、碳纤维等材料的耐折强度测试

4、柔性线路板：各种fpc板，线路板的耐折强度测试

5、薄膜：光学膜、复合薄膜、超导薄膜、绝缘隔膜材料的耐折强度测试

6、铝箔铜箔：适用于一定厚度的铜箔、铝箔等材料的耐折强度测试

7、其它材料：适用于无纺布，布料、皮革、导电材料的耐折强度测试