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TJQG1 TJ晶圆片激光切割科研单抛硅片异形定制
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经销商天津华诺普锐斯科技有限公司是一家依托*激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等*进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
盐晶切割芯片晶圆片激光切割科研单抛硅片异形定制
华诺激光承接各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体,各种透光材质都可做!
打孔厚度0.05-2mm
最小孔径0.020mm
*大孔径90mm
尺寸公差 ≥±0.02mm
崩边大小±50微米
同心度±0.02mm
锥度正负0.05mm
华诺激光是一家依托国际*进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和多台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等*进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光,立足北京、天津,为您服务,联系梁工,我们将竭诚为您服务!