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HU-500-61X 白光hakko电焊台半导体行业专用软件

型号
HU-500-61X
济南千斗工业科技有限公司

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白光hakko焊锡装置半导体行业专业软件

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日本韩国电子测量工具,电子电工仪器,实验室理化分析仪器,光学检测设备,自动化控制设备及配件

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详细信息

白光hakko电焊台半导体行业专用软件HU-500-61X

白光hakko电焊台半导体行业专用软件HU-500-61X

日本白光HAKKO 自动焊接机/焊接单元HU-500 -61X焊锡装置

日本白光HAKKO 自动焊接机/焊接单元HU-500 -11X

日本白光HAKKO 自动焊接机/焊接单元HU-601 -51X

日本白光HAKKO 自动焊接机/焊接单元HU-601 -51X

日本白光HAKKO 自动焊接机/焊接单元HU-601 -31X

 简介:

配备超高输出 300W 模式的烙铁单元;适用于 LCIA 建设的低成本自动焊接装置

FU-500/FU-601可以与各种机器人和其他执行器结合,以低成本构建自动焊接过程。

 

特点:

· 适合构建 LCIA

· 廉价的自动焊接装置

· 300W的高热容量实现广泛的自动化

FU-500焊锡装置.jpg


 

FU-500 送锡装置--准确的焊料供应

驱动装置小型化,可将焊锡供给装置配置在烙铁装置旁边。
这使得可以提高焊料供给量的重复性。

标准配备了防止焊球飞散的措施------作为防止助焊剂和焊球飞散的对策,在焊料上形成 V 形槽的机构作为标准设备提供。
只需更换滑轮装置即可轻松改变焊锡丝直径。

兼容焊锡直径从Φ0.3mm到Φ1.6mm

可使用Φ0.3mm的极细焊料,可进行精细焊接。

编程---可以设定100个点焊、拖焊的程序条件。也可以通过 USB 连接在计算机上进行编辑

易于调整焊料供应位置

只需用扳手转动调节螺钉,即可轻松调节对自动焊接很重要的烙铁头的焊料供给位置。

焊料供应错误检测也可检测“滑动”

通过光学传感器检测焊料的移动,不仅可以检测“焊料堵塞”和“焊接结束”,还可以检测“滑动”并防止脱焊

6档烙铁头温度预设功能

可预设 6 级J端温度。可从送锡装置的各焊接状态调用预设温度,仅对需要热容量的零件进行高温焊接。

根据连接器的方向,可以选择两种类型的烙铁FU-6001;FU-6002

FU-500-2.jpg



规格:

FU-500

零件号

FU500-61X

FU500-11X

电源

交流电 100V 50/60Hz

能量消耗

35W

插头形状

2 脚接地插头

 

站台部分

零件号

FU500-61X

FU500-11X

对应焊锡直径

Φ0.3、Φ0.5、Φ0.6(0.65)、Φ0.8、Φ1、Φ1.2、Φ1.6mm

外形尺寸

145(W)×100(H)×230(D)mm

重量

2.3公斤

 

供料装置

零件号

FU500-61X

FU500-11X

重量

800克

 

 

FU-601

零件号

FU601-51X

FU601-31X

电源

交流电 100V 50/60Hz

能量消耗

140W/300W

插头形状

2 脚接地插头

设定温度范围

50-500℃

纹波温度

空载时±5°C

 

站台部分

零件号

FU601-51X

FU601-31X

输出

交流电 29V

外形尺寸

145(W)×107(H)×211(D)mm

重量

4公斤

 

 

手机

零件号

FU601-51X

FU601-31X

能量消耗

260W (29V)

J端对地电阻

漏电压

<2毫伏

线长

5米

全长

194mm(直型,带J端TX2-XD4)

168mm(L 型,带J端 TX2-XD4)

重量

132g(装上 TX2-XD4 吸头时)
171g(装上 TX2-XD4 吸头时,包括熨斗安装底座)

134g(装上 TX2-XD4 吸头时)
173g(装上 TX2-XD4 吸头时,包括熨斗安装底座)

 

 

 

 



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