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徕卡清洁度显微镜
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迪合光电科技（上海）有限公司是LEICA光学仪器在江，浙，沪工业区域的徕卡显微镜总代理，以经营、开发、应用、服务于一体的上海自贸区企业，致力于为工业，电子制造业和科研领域用户提供显微光学检测和自动影像测量，计量, 分析及过程控制等解决方案。
本公司产品有：德国LEICA系列显微镜、成像和图像分析软件，德国ZEISS复合式三坐标，自动影像量测仪，日本NIKON 投影机、测量显微镜、高度计，美国OGP自动影像量测系统，光学成像仪器的维护及改造, 云端MES软件等。
本公司产品广泛应用于：汽车电子，汽车零部件，钢铁行业，光电显示制造,电子零件制造,精密部件加工、半导体晶圆测试、微纳电子制造，科研高校等领域。
本公司秉承“诚信、服务、专业、创新”的经营理念，拥有高素质的专业人员为您提供优质的售前、售中、售后服务，并可应客户要求开发或共同开发其他应用光学产品，为广大的国内生产和科研用户提供与同步的专业服务，更好地创造产品价值和顾客价值。
详细信息
徕卡清洁度显微镜徕卡DM4 M&徕卡DM6 M正置工业测量显微镜作为清洁度检测显微镜不仅可满足快快速概览样品和详细检查样品的需求可靠的记忆功能可即时复制成像参数，轻松搞定重复性工作
徕卡DM4 M&徕卡DM6 M正置工业测量显微镜
使用“二合一法”解决方案进行清洁度分析
在汽车和运输、微电子、制造和医疗器械等行业中，产品及其组件的性能和使用寿命非常容易受到污染的影响。
徕卡清洁度检测显微镜 DM6 M LIBS 材料分析解决方案 (参考图 1) 等二合一解决方案将光学显微术 (目视分析) 和激光诱导击穿光谱 (LIBS) (化学分析) 相结合。与扫描电镜检查法 (SEM) 和能量色散谱 (EDS) 等其他方法进行比较，在高效清洁度分析中占据着优势。
查找和消除污染源更轻松
对于技术清洁度，最终目标是查找和消除污染源。二合一解决方案可以用更少的时间和精力识别污染源，因为清洁度分析流程得到了简化。
与使用扫描电镜检查法 (SEM) 和能量色散谱 (EDS) 进行分析的不同之处在于:
> 无需样品制备；
> 无需将样品从一个设备传输到另一个设备；
> 无需在滤片上重新定位感兴趣区域，也无需进行系统调节；
> 无需损失等待真空的时间 (分析始终在大气条件下的空气中进行)
“二合一法”解决方案:颗粒成像和构成分析
以下图 2 所示为使用徕卡清洁度检测显微镜 DM6 M LIBS 清洁度检测显微镜解决方案对滤片上的颗粒进行可视和化学分析的示例。
图 2：使用 DM6 M LIBS 二合一解决方案执行清洁度分析:
A) 检测、统计和测量滤片上的颗粒；
B) 如果是金属颗粒，选择适当的对比度方法可以看到颗粒的反射光；
C) 激光追踪 ( 红色十字准线) 滤片上检测到的颗粒，以运用 LIBS 进行化学分析；
D) 来自 LIBS 的元素谱清楚地表明该颗粒由铝 (Al) 组成。
双重高效的总体清洁度工作流程
对于整个清洁度工作流程，往往要使用多个供应商提供的多种仪器来执行颗粒提取和分析。从颗粒提取到分析，在整个流程中使用来自“单一源”的一种清洁度解决方案更加方便。徕卡公司和 Pall 公司共同努力为汽车和运输行业提供了这样一种而全面的清洁度解决方案。您可在下面的图 3 中看到使用 Pall 清洗柜和徕卡 DM6 M LIBS 二合一解决方案的整体清洁度工作流程。
整套解决方案的优势在于更容易达到清洁度分析的最终目标:：
> 测定颗粒导致损坏的潜在可能性；
> 找到并消除对产品性能和使用寿命构成严重威胁的污染源。
图 3：符合 VDA19 且有效的汽车行业整体清洁度工作流程：
从滤片颗粒提取和保留 （Pall 清洗柜） 到可视和化学分析（徕卡 DM6 M LIBS 二合一解决方案）。
目标旨在更快地找到危险颗粒污染源并消除它们。
清洁度分析流程 – 步骤：
零件/组件制备
零件类型、需要的方法
制备方法取决于零件或组件类型以及要分析的样品大小。根据零件特性和样品大小最终确定解决方案。
提取/过滤
搅拌、零件清洗、超声波处理、测试台
通过喷涂、清洗或超声波处理等方式，从零部件中提取污染物颗粒。随后，让清洁溶液流经过滤器 (过滤器类型取决于清洁的部件)，颗粒则会留在薄膜上用于分析。PALL 提供不同规格的清洗柜和过滤器可用于过滤处理步骤。经过干燥后，对过滤器进行评估。
颗粒分析
检测、定量、分类
根据颗粒大小和类型，对其进行检测、定量和分类，判断其可能引起的潜在破坏性。使用复合或数字显微镜和清洁度软件模块，同时借助徕卡清洁度检测显微镜分析解决方案完成这些任务。
检查结果
ISO 16232 和 VDA19
仔细复查分析结果，确定是否存在任何具有潜在破坏性的颗粒。金属颗粒的潜在破坏性更高，而徕卡成像解决方案能够自动识别金属颗粒。这些具有潜在破坏性的颗粒会影响组件的使用寿命，甚至还会导致系统故障。
响应
采取对应措施
借助全面清洁度分析得到的结果，使工作流程逐步得到优化。然后识别具有潜在破坏性的颗粒，确定并消除污染源。在清洁度检测显微镜分析下，目标在于不断改进清洁度分析过程，进而消除和减少污染。
