Olympus mx63半导体检测显微镜优势特点有：

1、良好的分析工具

MX63系列的各种观察功能可生成清晰锐利的图像，让用户能够对样品进行可靠的缺陷检测。全新照明技术以及奥林巴斯Stream图像分析软件的图像采集选项为用户评估样品和存档检测结果提供更多选择。

2、从不可见到可见：MIX观察与图像采集

通过将暗场与诸如明场、荧光或偏光等其他观察方法结合使用，MIX观察技术能够获得观察图像。MIX观察技术可让用户发现用传统显微镜难以看到的缺陷。暗场观察所用的环形LED照明器具有在特定时间仅使用四分之一象限的定向暗场功能。该功能可减少样品光晕，对于样品表面纹理的可视化非常有用。

3、轻松生成全景图像: 即时图像拼接

利用多图像拼接(MIA)功能, 用户移动手动载物台上的XY旋钮即可轻松快速完成图像拼接—电动载物台无需进行该操作。奥林巴斯Stream软件利用模式识别生成全景图像，让用户获得更宽的视场。

4、生成全聚焦图像: EFI
奥林巴斯Stream软件的景深扩展成像(EFI)功能可采集高度超出物镜焦点深度的样品图像，并可将其合成一幅全聚焦图像。EFI配合手动或电动Z轴调焦使用，可轻松实现结构可视化的高度图像。其也可在Stream桌面版（Desktop）离线情况下生成EFI图像。

5、利用HDR同时捕捉明亮区域和暗光区域

采用良好图像处理技术的高动态范围(HDR)可在图像内调整亮度差异，从而减少眩光。HDR改善了数字图像的视觉品质，从而有助于生成具有专业级外观的报告。

6、从基本测量到上等分析

测量对于品质、工艺控制和检测非常重要。基于这一想法，即便是入门级奥林巴斯Stream软件包也融入了交互测量功能的全部菜单，并且所有测量结果与图像文件一起保存以便存档。此外，奥林巴斯Stream材料解决方案可为复杂图像分析提供面向工作流的直观界面。点击按钮一下，图像分析任务即可快速精准完成。在大幅度缩减重复性任务的处理时间情况下，操作人员可以将精力集中在手边的检测工作上。

基本测量（印刷电路板上的图形）                            分散能力解决方案（PCB通孔的横截面）                自动测量解决方案（晶圆结构）

7、高效的报告创建

创建报告所用的时间常常比采集图像和测量还长。奥林巴斯Stream软件提供了直观的报告创建功能，能够根据预先设定的模板多次创建专业复杂的报告。编辑非常简单，报告可导出为MicrosoftWord或PowerPoint文件。此外，奥林巴斯Stream报告功能能够对采集的图像进行数字变焦和倍率放大。报告文件大小适中，通过电子邮件进行数据传递更加方便。

8、独立相机选项

利用DP22或DP27显微镜相机，MX63系列即可成为良好的独立系统。该相机采用几乎不占空间的紧凑型控制盒进行控制，在采集清晰图像以及进行基本测量工作的同时让实验室空间得到充分利用。

9、支持洁净室合规性的良好设计

MX63系列专为洁净室工作而设计，并具有帮助很大限度减小样品污染或受损风险的功能。该系统采用人体工学设计，可帮助用户在长时间使用中保持舒适。MX63系列符合包括SEMI S2/S8、CE和UL国际规范及标准要求。
选配晶圆搬送机 — AL120系统*
选配的晶圆搬送机可安装在MX63系列上，实现无需使用镊子或工具即可将硅片及化合物半导体晶圆从片盒转移到显微镜载物台上。良好的性能和可靠性可实现高效的前后宏观检测，同时搬送机还可帮助提高实验室工作效率。

* AL120 未在欧洲、中东、非洲地区（EMEA）销售。

10、快速、清洁的检测
MX63系列可实现无污染的晶圆检测。所有电动组件均安装在防护结构壳内，显微镜镜架、镜筒、呼吸防护罩、及其他部件均采用防静电处理。电动物镜转换器的转速比手动物镜转换器更快更**，缩短检测间隔时间的同时，让操作人员的手始终保持在晶圆下方，避免了潜在的污染。

11、系统设计实现高效观察

利用内置离合和XY旋钮，XY载物台能够实现对载物台移动的粗调和微调。即便针对诸如300毫米晶圆这样的大尺寸样品，载物台也可帮助实现高效的观察
可调倾角观察镜筒的调节范围可让操作人员以舒适的姿态坐在显微镜前工作。

12、接受所有晶圆尺寸

该系统可配合各类150–200毫米和200– 300毫米晶圆支架和玻璃板使用。

如果生产线上的晶圆尺寸发生变化，以很少的成本即可更改显微镜镜架。

有了MX63系列，各种载物台均可用于检测75毫米、100毫米、125 毫米和150毫米晶圆。

13、*可定制
MX63系列设计用于让用户能够选择各种光学器件满足其特定的检测和应用需求。该系统可使用所有观察方法。用户还可从一系列的奥林巴斯Stream图像分析软件包中进行选择，以满足其特定的图像采集和分析需求。

14、两个系统兼容多种样品规格

MX63系统能够检测尺寸达200毫米的晶圆，而MX63L系统能够以与MX63系统相同的较小占用空间，检查尺寸达到300毫米的晶圆。模块化设计可让根据您的特定需求定制显微镜变得更加轻松。

15、红外兼容性

红外观察可利用红外物镜透镜实现，该物镜能够通过透射红外线的硅特性让操作人员实现对封装和安装在印刷电路板上的集成电路芯片内部进行非破坏检测。5X到100X红外物镜可实现从可见光波长到近红外波长的色差校正。