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YN-KZY300 阿纳罗斯仪器纸张立式抗张强度测定仪
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阿纳罗斯分析工程技术(广东)有限公司(简称:阿纳罗斯)以材料性能特征检测与数据分析为主的技术型企业。位于被誉为“制造工厂”,全球大型的制造业基地之一的东莞。
阿纳罗斯主要经营:材料透气、透水性能的测定,材料拉伸、压缩性能的测定,材料弯折、柔韧性能的测定,材料撕裂、剥离性能的测定,材料冲击、撞击、耐用性能,材料水分、厚度、密度的测定,材料导热、导电、绝缘、阻燃性能,材料环境、老化性能的测定,材料光学、色彩性能的测定,材料吸附性能的测定,粘度、PH值、电导率的测定等材料检测仪器,公司设有材料工艺质量检测与分析中心,可满足1000多种材料测试要求,提供专业的产品质量解决方案。公司依托东莞市成熟的制造业生产环境,先进的技术力量,自成立以来,为更好的满足市场及广大用户的需要,新产品层出不穷。
公司在不断发展中.欢迎客户来电来函或亲临工厂,查询及洽谈业务,我们一定会在短时间内,提供优良的服务,优惠的价格。我们的宗旨是“一切为了客户,为了一切客户,为了客户一切”。
“阿纳罗斯分析工程技术(广东)有限公司”真诚的期待与您合作!
YN-KZY300 微电脑抗张强度测试仪根据国标GB/T12914和ISO1924-2方法来测定各种纸和纸板材料抗张强度和抗张指数,采用双向测试方式可用于拉伸和压缩试验,是一款量程小、精度高的抗张强度试验机,专业用于检测纸张的抗张强度、伸长率、裂断长、抗张能量吸收、抗张指数、抗张能量、吸收指数等,适用于造纸厂、科研院样和质检部门。
测试原理:抗张强度试验仪在恒速拉伸下,将规定尺寸的试样拉伸至断裂,测定其抗张力,并记录断裂时的极限抗张力、断裂长和抗张指数。
阿纳罗斯仪器纸张立式抗张强度测定仪专业技术
1 级测试精度有效地保证了试验结果的准确性;
7.0in触屏曲线显示,中英文双语言自由切换,实时显示各项数据及拉伸曲线。
内置限位保护、过载保护、自动回位等智能设计,保证操作安全
采用进口步进电机控制,运用细分技术,仪器定位精确,速度响应快,提高测试效率;
采用高速ARM处理器,自动化程度高,数据采集快,全自动测量,智能判断功能,安全可靠;
采用24位高精度AD转化器(解析度可达 1 / 10,000,000)保证仪器力值数据采集的快速性和准确性;
内置R232接口,可选配连接计算机软件,方便数据分析管理、保存、打印等功能;
系统拥有丰富的测试功能,配置了50种以上不同的试样夹具供用户选择,可满足超过1000种材料的测试要求;
测试标准:GB/T 12914、GB/T453 、ISO1924-2、GB 8808、GB/T 1040、GB/T 17200、GB/T 16578.1、ASTM D882
阿纳罗斯仪器纸张立式抗张强度测定仪技术指标
1、测量范围:
(6~30)N适合生活用纸
(6~300)N适合包装文化用纸等普通纸种
(10~500)N适合所有普通纸种和高强度纸种
精度等级:1级
试验力测试范围:0.4% ~ 100%FS
力量精度:±0.3%
示值准确度:示值误差/示值变动性 ≤ 0.3%
伸长量测量范围:(0~400)mm(100mm试验长度下)
试验速度误差:(5~100)mm/min±0.2mm/min.
夹间距定位误差值:±0.2mm
动夹头复位误差:±0.05mm
力值分辨率:0.01N
力值单位:N、g、kg、Lb、kpa等多种单位
变形量分辨率:≤0.1mm
夹具宽度:25mm(其他尺寸可定制)
夹间距:试验长度在(1~400)【可定制】
拉伸速度:(1~550)mm/min无极变速
回程速度:150mm/min无极变速【(1~550)mm/min可调】
传动螺杆:采用中国台湾单柱结构精密滚珠丝杆
设备外壳:采用铝合金定型制造
运行马达:步进马达,0~500mm/min无极变速
人机界面:5.0in 触摸屏控制
打印输出:内置模块式一体热敏打印机
通讯输出:内置R232接口,可选配连接电脑
尺寸/重量:550*550*1100mm、About75kg
设备电源:220v、50Hz
产品配置
标准配置:主机、25mm夹具、标准切纸刀、电源线、说明书、合格证、保修卡
选配件:抗张专用取样器、专业软件、通信电缆
材料测试应用
抗张力测试:适用于工业纸张抗张强度、烟用纸张力、伸长率、裂断长、抗张能量吸收、抗张指数等性能测试
拉力与变形率:适用于铜箔金属材料、塑料薄膜、纤维织品、通讯线材等材料的拉力与弯曲变形率测试
黏合力测试:适用于食品包装封口、果冻包装、覆膜胶粘材料黏合力测试
剥离力测试:适用于高强度覆膜包装材料、覆膜印刷材料、覆膜喷涂材料、180度/90度剥离力测试
耐压力测试:适用于密封包装、食品、药品、化装品包装袋耐压力测试
热封强度测试:密封袋热封黏附力、药品包装黏附力、膏药/贴剂等医用辅料胶粘表面黏着力测定
持压定值测试:材料三点弯曲挺力、材料定值持压测试、电子元器件焊接力测试